关键词 |
低温固化可焊接银浆 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
可焊接银浆用于异质结电池,也可以用于不能耐高温的塑料,PET,PA等材料,避免了塑料材料在高温下形变的问题,还可以起到导电,焊接引线,接地等作用
善仁新材料科技有限公司拥有由多名海外博士后、博士组成的研发团队,目前正在申请博士后科研工作站。与北京大学,以色列维兹曼研究所,美国俄亥俄州立大学,上海交大,东华大学,林化所,日本东京大学,横滨国立大学,国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系,推出了高导电胶,导电银胶,导电银浆,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银膏,电子浆料,异方性导电胶,导电银膜,导热胶,导磁胶,UV胶新材料。
善仁新材推出的低温烧结型纳米银膏主要用于第三代半导体材料---SiC及GaN等大功率器件的封装。也可以用于激光器件,大功率LED等领域。
低温烧结纳米银性能表现
电子互连焊点作为电子器件中起信号传递、散热通道、机械支撑以及环境保护等多方面作用的关键部位,对整个电子电路和器件设备的性能有着非常重要的影响。电子互连材料的发展方向除了钎料、导热胶和导电胶等高分子材料,具有前景的就是低温连接材料,而纳米银作为低温连接材料因具有较好的性能而被广泛研究。
善仁新材研发人员对混合纳米银的成分进行了分析,发现混合银的分散剂主要来源于小尺寸纳米银配方,这些分散剂在150℃开始分解,但是在400℃仍没有分解完全;对混合纳米银浆混合前后、烧结前后组织形貌的观察发现混合银浆中小尺寸纳米银颗粒包围大尺寸纳米银颗粒而分布,随着加热温度升高,颗粒逐渐形成烧结晶并粗化长大,当加热到230℃时,由于发生原子扩散重排,烧结组织从松枝状结构向3D网络状结构转变,组织明显致密化。
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