关键词 |
低温固化可焊接银浆 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
善仁新材推出的低温烧结型纳米银膏主要用于第三代半导体材料---SiC及GaN等大功率器件的封装。也可以用于激光器件,大功率LED等领域。
善仁新材开发的低温烧结纳米银膏可以改善现有功率器件的性能以及增加芯片寿命4倍以上。与传统连接材料相比具有:耐服役温度高,高机械强度,高导热,高导电,无残留,无孔洞,免清洗,无铅,环保的优势。
善仁低温烧结纳米银膏主要用于刚刚兴起的第三代半导体的封装,应用领域主要为电动汽车、轨道交通、太阳能光伏发电、风力发电、智能电网、智能家电以及航空航天等领域。
如何降低纳米银的烧结温度、减少烧结裂纹并提高烧结体的致密性和热导率成为目前纳米银研究的重要内容。善仁新材的博士团队提出了混合纳米银的概念:采用化学还原制备出直径在80nm左右的大尺寸纳米银,再混合溶液还原出粒径在20nm左右的小尺寸纳米银,并将大小尺寸的纳米银颗粒以1:9的比例均匀混合制得混合尺寸的纳米银浆。此混合银浆能够在150℃空气气氛下无压烧结。
善仁新材研发人员对混合纳米银的成分进行了分析,发现混合银的分散剂主要来源于小尺寸纳米银配方,这些分散剂在150℃开始分解,但是在400℃仍没有分解完全;对混合纳米银浆混合前后、烧结前后组织形貌的观察发现混合银浆中小尺寸纳米银颗粒包围大尺寸纳米银颗粒而分布,随着加热温度升高,颗粒逐渐形成烧结晶并粗化长大,当加热到230℃时,由于发生原子扩散重排,烧结组织从松枝状结构向3D网络状结构转变,组织明显致密化。
注意事项
1本导电银浆密封储存在冰箱内,5℃以下保存有效期4个月;
2形成的导电层厚度不能低于10um,否则导电性能不稳定;
3施工环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥,否则胶液易潮解引起固化不良;
4本产品启封后请于2天内用完;
5本产品要避免混入水分,油料及其它化学溶剂。
主营行业:导电银浆 |
公司主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨--> |
主营地区:中国 |
企业类型:股份合作企业 |
注册资金:人民币6600万 |
公司成立时间:2016-09-01 |
员工人数:11 - 50 人 |
研发部门人数:5 - 10 人 |
经营模式:生产型 |
经营期限:2016-01-01 至 2051-01-01 |
最近年检时间:2021年 |
品牌名称:AS |
主要客户群:4C电子,新能源 |
年营业额:人民币 5000 万元/年 - 1 亿元/年 |
年出口额:人民币 3000 万元/年 - 5000 万元/年 |
年进口额:人民币 200 万元/年 - 300 万元/年 |
经营范围:导电银胶、导电银浆,低温烧结银,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银胶,纳米银膏,可焊接低温银浆,可拉伸导电油墨,透明导电油墨,异方性导电胶,电磁屏蔽胶,导热胶,特种电子胶水等产品。 |
厂房面积:2000平方米 |
月产量:30000千克 |
是否提供OEM:是 |
质量控制:内部 |
公司邮编:314117 |
公司传真:021-34083382 |
公司邮箱:future@sharex.xin |
公司网站:sharex.xin |
全国低温固化可焊接银浆热销信息