关键词 |
有压烧结银,烧结银膏,加压烧结银膏,中国烧结银膏 |
面向地区 |
粘合材料类型 |
金属类 |
基于以上两款焊料的不足，烧结银产品应运而生，烧结银克服了以上两款产品的各种不足和问题，具有导热系数高，剪切强度大，生产，无铅化、免清洗等特点，是第三代半导体封装的理想焊接材料。
经过第三方的测试，善仁新材新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa，剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度，大家可能对93.277MPa没有概念，作为对比，目前市面上的德国某品牌的有压烧结银剪切强度为68MPa，美国某品牌的有压烧结银剪切强度为67MPa。
烧结银现在是非常流行的一种封装方式，商业上也是广泛应用到了封装方面，特别是一些车规的高功率的封装方面。当然善仁新材的烧结技术是有比较好的优势，比如导电和导热性能非常好。
有压烧结银对于一些功率器件的封装来说是非常的有效的。同时，这个烧结可以用在比较要规模的封装之上。银烧结可以用到我们的功率元件和一些LED方面，比如激光器件也会用烧结银。
烧结银的烧结连接件，现在它是一个非常简单的过程。善仁新材可以在低温情况下，施加压力的情况下，接触空气的情况下，制造银的烧结连接件，而且它具有非常高的可靠性和性能，而且成本也可以做到非常低。
与此同时，烧结温度越高，烧结银块体的热导率也跟着增大，280℃烧结银的热导率已达到266W/(m·K)。
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