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全国 |
善仁新材AS9200和AS9300系列烧结银助力800G光模块助推元宇宙,产品具有很高的性价比,欢迎咨询。
1 导热系数范围:25W/mK-270W/ mK不等;
2 在银、铜和镍钯金引线框架的封装内电阻更低的热阻(Rth)-0.5K/W;
3 无需高温压力,在160度至240度温度范围下低温烧结并且粘接力稳定。在银、铜、镍钯金、金等多种材质的界面下适用更宽泛的芯片粘结尺寸:从1*1mm至90*90mm(Die Size)不等;
4 高粘结强度:根据材质和烧结条件不同,剪切强度从3-8公斤不等。