泰安导热硅脂9038

步骤：
1.用高纯度溶剂如高纯度异戊醇或丙酮和无绒布(如擦镜头用的布)清洗CPU核心和散热器表面(一个指纹可能会厚达0.005英寸左右)。这一步可以省略，只要表面干净无油即可。
2.确定散热片上与CPU接触的区域，在区域中心挤上足够的散热膏。
3.用干净的工具如剃刀片，信用卡边或干净的小刀挑起少许散热膏转移到CPU核心的一角(比如左下角之类的地方)。注意只要一小块就可以了，差不多半粒米大小。
4.将手指套入塑料袋，然后用手指摩擦 散热器底部的散热膏直到散热膏均匀布满整个与CPU接触的区域。可使用顺时针和逆时针运动可以散热膏可填满散热器底部的缝隙以及不平的地方。注意： 不要直接用手指涂抹。
5. 用无绒布将散热器底部的散热膏擦去，这时可以看到散热器底部涂过散热膏的地方与其他区域颜色不一样，说明散热膏已经均匀填补了底座的缝隙。
6. 运用剃刀片或其他干净 的工具，从CPU核心的一角开始，把散热膏均匀涂满整个核心。待接触的表面越平，散热膏的需求越薄。对于普通的散热器底面，散热膏厚度大约为一张普通纸的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散热器底面光亮平整，那么散热膏可以薄到半透明状。
7. 确认散热器底座和CPU核心表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和CPU之间的散热膏厚度不均匀。
8.扣好扣具，收工。

1.氧化铝（球型、非球形）：价格低廉，应用较成熟，但导热系数偏低；
2.氮化铝粉（AlNF系列、球型、非球型）：导热系数高，热膨胀系数低。介电损耗小，高绝缘，环保， 适合做材料。以氮化铝粉AlNF为例，做过表面处理，具有很好的分散性，同时抗水解

MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。

02 使用方法

•导热硅脂使用前，需要先用干净碎棉布沾酒精将器件、散热器表面擦洗干净。

•导热硅脂使用时要求采用钢片等印刷工装进行硅脂的印刷施加， 如下图4和5所示，可根据实际单板布局情况灵活选择印刷在器件或散热器上。

•采用工装进行硅脂印刷时，需要对印刷面积进行控制。导热硅脂印刷涂覆面积推荐占器件与散热器总接触面积的70％～80％。