关键词 |
上海高剪切强度烧结银,低温烧结银,高散热烧结银,替代金锡焊片烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
然而,在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到芯片破损或者产能不足的问题,因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产
此外,AlwayStone AS9373可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投资设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。
提率:善仁新材的这一无压低温技术提高了生产效率,从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在,凭借这一新的银烧结材料,第三代半导体封装得以实现高产能,高可靠性的产品。
性能可靠:高UPH是AlwayStone AS9373的主要优势,该材料的导热性和可靠性也非常理想。与现有高功率器件的选择-有铅软焊料相比,AlwayStone AS9373在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大
AlwayStone AS9373是一款使用了银烧结技术的无压纳米银,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于SiC和高功率LED芯片封装,激光控制芯片等大功率模块,并且了150度烧结的低温烧结银的先河。
SHAREX善仁新材的低温无压烧结银AS9373烧结银产品可以广泛用于金,银,铜,预镀FFP等材料。帮助客户的适用性更高,应用范围更广。