利鼎耐高低温环氧树脂电子绝缘密封胶LD-2103
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更新时间：2024-11-04 10:31:08 信息编号：eb367rmdh9891a

￥35	30-99千克
￥33	100-499千克
￥30	≥ 500千克

价格：
35.00 元
厂家(产：
河北石家庄
牌号(L)：
LD-2103
关键词：
集成电路灌封胶,环氧灌封胶,耐温灌封胶,绝缘密封胶

王天夫

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详情介绍

利鼎耐高低温环氧树脂电子绝缘密封胶LD-2103

产品别名	灌封胶,耐温灌封胶	面向地区	全国	厂家(产地)	河北石家庄
牌号(L)	LD-2103	基本指标	产商/产地	CAS	其它
技术指标	其它

LD-2103灌封胶是双组份耐高低温环氧树脂灌封材料，常温/加温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对电子模块、电子线盒、变压器、线圈、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好、渗透性高、绝缘性好。
一、产品特点
　　1、粘接性好，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性好；
　　2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；
4、耐高低温-45-180度，耐冷热冲击；
　　5、韧性好，抗冲击性好，耐侯性好，性能好粘接力持久。
二、技术参数
　　　
　　固化前
　　　　外观　目测　　　　组分A　粘稠液体　　　组分B 棕黄色液体
　　
　　粘度　25℃，mPa·s　组分A　9000～13000　　　组分B　　20～100
　　
　　密度　25℃，g/ml　　　　组分A　1.75±0.05　　　组分B　　1.05±0.05
　　
　　保存期限　室温密封　　　　组分A六个月　　组分B　六个月
　　
　　混合比例　　　　重量比：A:B=100：（20-25）
　　
　　可操作时间25℃，min　　 15～60
　　
　　固化时间h，25℃　　　　 6-24
　　
　　固化后
　　　　硬度Shore-D，25℃　　　　75±5
　　
　　耐高低温 ℃，　　　　 - 45-180　　
　　
体积电阻率Ω·cm　　　　≥1.0×1015
　　
　　表面电阻率Ω　　　　 ≥1.0×1014
　　
　　绝缘强度KV/mm　　　　 ≥20

三、使用工艺
（一）计量
准确称量A组分和B组分（固化剂）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
（二）搅拌
将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
（三）浇注
把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
（四）固化
灌封好的制件开始固化，固化后可进入下道工序。
五、包装规格
　　30KG/套（A胶料25KG，B固化剂5KG），小包装6公斤每套或12公斤每套。
六、贮存及运输　
阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃下）。</a>

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