阜新AB封装胶SMD贴片封装硅胶聚氨酯灌封胶材料

摄像头模组AA制程胶（艾斯迪科354）可接受多种光源的照射固化，如：高压汞灯、中压汞灯、365nmLED灯、395nmLED灯、甚至更长波长的单一波长光源都可以满足其快速固化的需要。
产品应用：
       1、车载摄像头模组、手机摄像头AA制程，摄像头/支架粘接；
       2、安防摄像头模组，微型摄像头模组的组装。

产品说明 :

千京QK-3003AB为双组份有机硅液体封装胶，具有高强度高硬度，对PPA、金属等基材的粘接力，透光率高，耐候性佳，易离模，可强化电子器件的整体性，改善器件的防水、防潮性能。

典型应用 ：

LED球面封装；LED凸面镜面封装；LED模顶封装

技术参数：

检 测 项 目

检测结果

固化前

外观

A:透明液体

B:透明或微雾液体

粘度

A:45000±5000mPa·S

B:1150±200mPa·S

操作性

混合比例（质量比）

1:1

推荐固化工艺

模顶机成型+150℃/3h

可操作时间（25℃）

≥4h

固化后

硬度（Shore D）

55±5

透光率（450nm）

＞95%

折射率

>1.53

拉伸强度（MPa）

＞6

断裂伸长率（%）

＞60

使用方法 ：

根据使用量准确称取一定质量的A、B组分；
将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；
确保待封装支架干净，无引起本产品固化不良的物质。将待封装的LED支架高温除湿处理（150℃/30min）后，进行点胶工艺；
推荐固化工艺为：模顶机成型+150℃/3h。

一、 产品特性及应用：

本品为单组份室温固化，透明、液体状，使用方便，可喷涂、浸渍、刷涂等方法施工；固化后具有粘接力强、耐摩擦、耐老化等性能；使用后可起到防潮、防水、防腐蚀等绝缘保护的作用；、没有污染，符合欧盟ROHS环保指令要求。

本产品适用于电器、电子产品、LED显示屏和线路板的涂敷保护，用于柔性、刚性线路板及各种电路的保护层。

二、主要技术参数：

项目 检测标准 标准值
型号 / QK-7009
外观状态 目测 透明液体
表干时间（min） / 15-20
粘度（mPa.S@25℃） GB/T533-2008 50±20
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 15±2
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 ≥1.0*1015
击穿电压KV/mm / ≥22
介电常数（60Hz） GB/1693-2007 ≤2.7
相关认证 / RoHS、无卤、无硫
存储期 5℃～25℃的阴凉干燥处储存，自生产日期起，储存期为6个月
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）

三、 使用方法;

1.清洁表面：将被涂覆物表面清理干净，除去灰尘及油污等。

2.根据实际使用情况可以选择进行喷涂、浸渍、刷涂等施胶工艺，如粘度过高可加入适量的稀释剂（甲苯）进行稀释调配成不同的黏度进行施工。

3.固化：将涂覆好的部件置于空气中，让其自行固化。

4.操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖子，密封保存。