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9973芯片IC固晶胶 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
耐高温芯片绝缘胶,极低应力绝缘胶,低应力绝缘胶,薄膜厚膜导电胶,薄膜导电胶,厚膜导电胶,8700K厚膜导电胶,8700k厚膜金表面导电胶,MIL导电胶,国军标导电胶,不塌陷导电胶,不塌陷绝缘胶,美军标导电胶
• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
• 流动性
• 超紧密总厚度变化
Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属,二氧化硅,滑石,氧化铝蓝宝石,
陶瓷,玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键,改善传热和保持电气隔离。
常应用于晶体管,二极管,电阻,集成电路,热敏元件。医疗器件粘接。低温固化。
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