关键词 |
有压烧结银膏,SHAREX烧结银膏,加压烧结银膏,善仁烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
经过第三方的测试，善仁新材新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa，剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度，
现有的基板铜层的贵金属镀层也增加了成本；散热新材开发的 AS9385有压纳米烧结银可以焊接裸铜，大大降低了客户的生产成本；
现有的银烧结技术需要一定的辅助压力，高辅助压力易造成芯片的损伤；善仁新材的有压烧结银AS9375可以无压烧结；
全国有压烧结银AS9385热销信息
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