汉高UV三防漆,辽宁汉高乐泰3900三防漆结构

乐泰 3900丙烯酸共形覆膜产品说明：

乐泰3900丙烯酸喷雾剂型共性覆膜是不含氯化溶剂或CFC 的纯净丙烯酸酯。loctite3900可喷雾式涂胶，空气中干燥，5 分钟内固化，形成具有抗溶剂和抗恶劣环境性能的坚硬涂层。该产品通常用于-40°C至+ 125°C的工作温度范围。

乐泰 3900丙烯酸共形覆膜产品特点：

· 介电强度高

· 固化速度快

· 带有度高的喷嘴

· 不含CFC 溶剂。

乐泰 3900丙烯酸共形覆膜典型用途：

该材料为印刷电路板，电子元件，厚膜电路和其他基板提供保护。

应用

基材处理

基材表面应没有助焊剂，脂类，油类残留物或其它的污染物。必要时要应用掩膜板。

涂覆工艺

使用本产品前晃动喷罐使之均匀。在距离被涂覆表面6-8 英寸处均匀移动喷涂。旋转被喷涂板，重复喷涂2-3 次。为喷涂均匀，建议将被喷涂板水平放置。

固化

在 720F 和40-60%的湿度下，在空气中2-3 密尔的涂层5 分钟内可表面脱粘，在720F 下完全固化则需24小时。

修复

固化后的产品3900可通过在丙酮或二氯甲烷中浸泡除去。元器件的更换可通过穿透涂层的脱焊/点焊来完成。

涂层

每罐产品可以喷涂400到500平方英寸的涂层，涂覆面积的大小取决于涂层厚度和零件外形。

LOCTITE ECCOBOND LUX OGR150THTG photocurable adhesive is designed for high throughput optoelectronic assembly operations. This product also contains a secondary thermal cure mechanism for applications that contain shadowed areas where light is unable to penetrate. The secondary thermal cure can be done in conventional box or convection conveyor ovens.
Ablestik光通信器件胶，高透光UV胶，光纤尾胶，光纤头胶，通过双85测试，耐低温-65度

VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性，可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂

VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成，适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒，对生产系统管道进行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长，防止腐蚀，同时减少和中和静电荷。除清洁外，VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片，可在稀释率高达1：4000时显著降低摩擦和表面张力，同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。
Ablestik SSP2000是款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。
汐源科技公司提供汉高HENKEL 烧结银 8068AT和SSP2020产品
典型厚膜元件的厚度为0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜层一般小于1μm，作为导带还可薄至3 nm左右，薄膜技术主要采用蒸发和溅射工艺成膜。
厚膜技术是采用丝网印刷、烧结工艺来成膜的。厚膜印刷所用的材料是一种特殊的材料——浆料。它具备下列三方面的性能。
1．可印刷性，染料需具备一定的粘度，且粘度随刮板所施加的切变力而减少，且具有触变性 。
2．功能特性：例如作为电阻、导体、介质等所需的特性。
3．工艺兼容性：浆料应与基板有良好附着性能，各类浆料配合使用时，在整个工艺过程中不同浆料彼此之间以及与基板都不会产生不良反应。
厚膜技术中所用基板一般为陶瓷基板，在厚膜混合集成电路中使用得广泛的是95%～97%的氧化铝基板，其它还有氧化铍及氮化铝基板等。
汐源科技公司配合航天企业国产化推出厚膜浆料以及陶瓷基板产品，产品可代替杜邦/京瓷部分型号