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ablestik5020胶膜绝缘胶膜 |
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MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900, 乐泰绝缘胶,芯片封装胶,
光纤胶,光耦胶,电路灌封胶,传感器灌封胶,电源灌封胶,乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶,低应力底部填充胶,高导热灌封胶,BGA底部填充剂,BGA导热胶,DAF膜,FOW胶膜,DAF胶膜,导电胶膜,导热胶膜,芯片胶膜,封装胶膜,IC胶膜,晶圆胶膜,UF1173射频器件底部填充胶,高频传输胶,相位胶,5G底部填充胶,基站胶。
stycast2850ft是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热性能好(导热率为1.3)和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使用。因固化剂的不同,固化温度从室温到高温。
stycast2850ft广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封,在全球市场占有率遥遥。有多种颜色可供选择,双组分,储存期长,导热性很好(1.3w/m.k),广泛应用在电子﹑汽车﹑航空等行业。
外观:黑色或蓝色液体,
工作温度-70℃-180℃,
粘度cps,
产品规格:(主剂+固化剂=1套)
主剂—8.17kg (18磅/桶)固化剂—0.454 kg (1磅/桶)
LOCTITE ABLESTIK 5020 glass supported adhesive film is a higher
purity version of ABLEFILM 550 adhesive film. It is designed for
substrate attach and sealing microelectronic packages. This adhesive
film meets the requirements of MIL-STD-883, Method 5011.
PRODUCT DESCRIPTION
LOCTITE ABLESTIK 5020 provides the following product
characteristics:
Technology Epoxy Film
Appearance Amber
Cure Heat cure
Product Benefits ● High purity
Application Assembly
Adhesive Film Thickness 3 mil
Carrier Type Glass fabri
乐泰ABLESTIK 5020玻璃支撑胶膜是一种较高的胶膜
ABLEFILM 550胶膜的纯度版。它是为
衬底附着和密封微电子封装。这个胶
薄膜符合MIL-STD-883 Method 5011的要求。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数,:
低于Tg, ppm/°C 60
Tg以上,ppm/°C 200
玻璃化转变温度(Tg),°C 100
体重减轻@ 300ºC, % 0.7
导热系数@ 121°C, W/(m-K) 0.2
pH值5.6
水浸提液电导率,µmhos/cm 15
可萃取离子含量:
氯化(Cl) 100
钠(Na +) 20
全国ablestik5020胶膜绝缘胶膜热销信息