产品别名 |
灌封胶,单组分胶,IC芯片封装胶,加温固化灌封胶 |
面向地区 |
全国 |
厂家(产地) |
上海三足鼎 |
牌号(L) |
其它 |
基本指标 |
产商/产地 |
单组份胶
LD-503为加温固化型单组份环氧胶，解决粘结邦定过程中胶水固化所需温度高，而粘结器件能承受温度低，造成胶水不能完全固化或要粘结的器件被烧坏，起不到很好粘结邦定效果的问题。
一、产品特点
1、低温快固化，固化过程中所需温度低，上强度快；
2、低粘度，高触变，里面平面均可使用；
3、粘接性强，对金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑料等都有较高的粘接强度；
4、固化物耐高温性能好，热变形温度高；
5、绝缘和性能好，粘接力持久。
二、产品用途
广泛用于电子元器件、线路模块、硅钢片、电感线圈的绝缘邦定；也可用于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及塑料制品的粘结固定。
三、性能指标
项 目 | 参数 |
外观： | 粘稠胶体 |
密度（25℃g/cm3） | 1.2—1.4 |
黏度（25℃mpa.s） | 5000—12000 |
体积电阻（ohm-cm）： | 1.0×1015 |
表面电阻（ohm-cm）： | 1.0×1014 |
击穿电压（KV/mm）： | 28-30 |
抗压强度（MPa） | ＞60 |
冲击强度（KJ/M）： | 7.0 |
弯曲强度（MPa）： | ＞60 |
介电损耗（1KHZ）： | 3.8 |
硬度（shore.D）： | 80-90 |
热膨胀系数（oC） | 6×10-5 |
注：粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
四、使用方法
1、要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁；
2、如果LD-503单组份环氧胶是储存于冷冻的环境中，在使用之前需先取出至常温环境中解冻后才能使用；
3、用滴胶瓶或点胶设备将胶液点在需要邦定或粘接的基面上，点胶过程中注意控制点胶量，以免遗洒到其他器件上，如有遗洒情况，请立即用有机溶剂擦拭干净。
4、将烘箱或隧道炉升温至120℃，再将滴好胶的器件放入，在此温度下固化30分钟，自然冷却至室温取出。
五、注意事项
1、在施胶的过程中，应避免将胶液置于高温的环境中来降低胶液的浓稠度，除非事先已做过这方面的试验并证实可行。
2、未用完的LD-503单组份胶，应及时盖好包装盖，并放入5℃以下冰箱保存。
3、胶液在固化的过程中，如果涂胶的量过多或温度过高可能会产生气泡，遇到此类情况请适当降低固化的温度。
4、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
5、本品属无溶剂产品，但仍有部分人群接触皮肤后有过敏反应，如有该情况请立即用肥皂水清洗，若不慎进入眼中，时间用清水清洗并立即就医。
六、包装、存储
1、本品包装规格为5kg/桶 或10kg/桶。
2、低温干燥环境中贮存，贮存期为3个月（5℃下）。
3、储存中请保持密封状态。
