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ABLESTIK2151光纤胶 |
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VALTRON®环氧胶粘剂系统可提供多种配方,旨在满足光伏(太阳能)和半导体晶圆生产中环形(ID)切片和线锯切片工艺的特定需求和性能要求。这些获得专利的双组份快速固化胶粘剂系统由特的组份制成,具有大限度地提高生产效率和减少结晶锭和胶粘剂之间的应力的性能特点。固化过程中热应力的减少导致了ID切片过程中出现的边缘芯片数量的减少。VALTRON®胶粘剂可防止ID锯片加载到环形锯上,消除锯痕,增加锯片寿命,提高切片率。使用VALTRON®加热的洗涤剂溶液,可以轻松地从切片的硅片上去除环氧胶粘剂,无需使用腐蚀性酸、腐蚀剂和溶剂。VALTRON®胶粘剂是彩色着色的,很容易表明树脂和硬化剂的完全混合,并提供快速固化时间在室温下提高生产率
VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成,适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒,对生产系统管道进行消毒,其泡沫低,消泡快, 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长,防止腐蚀,同时减少和中和静电荷。除清洁外,VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片,可在稀释率高达1:4000时显著降低摩擦和表面张力,同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。
杯座部有垂直型(SK-350TV)和错位型(SK-350TVS)两种式样,可根据目的进行选择。
垂直型对应搅拌量,错位型增大容器和材料的接触面与垂直型相比提高了搅拌能力。
※根据材料会有不同结果,对应处理量或者搅拌力的目的,可选择对应的型号。
搅拌时间的比较(垂直型VS错位型)
带有真空装置提高脱泡能力!
通过真空减压机能去除微小气泡,提高电子材料要求的导电性和绝缘性,降低光学材料中气泡导致的产品不良率,还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。
杯座尺寸 400ml × 2杯
其他容器 利用适配器,可使用多个容器和针筒。
公転设定 9阶段设定
自転设定 10阶段设定(对应公转0-1。0倍)
※存在与实际式样差异的情况
设定时间 10~300秒(10秒単位)
步骤模式 1-5步骤
不同的动作模式(条件)下,大可连续设定5步骤。
记忆存储(条件设定存储) 客户设定频道 90CH
固定数据频道 10CH
电源电压 単相 AC200~240V
50/60Hz
消耗功率 2.0Kw(包含真空泵)
外形尺寸 565(W)×682(D)×725(H)(mm)(突起部除外)
本体重量 约160kg(不包含真空泵)
光纤粘接胶?
2151
光电粘接胶?
ablestik 2151
主营行业:灌封胶水 |
公司主营:灌封胶,三防漆,导电胶,导热垫片--> |
采购产品:灌封胶,导热胶,导电胶,绝缘垫片 |
主营地区:北京 |
企业类型:有限责任公司(自然人投资或控股) |
注册资金:人民币2000000万 |
公司成立时间:2016-02-02 |
员工人数:小于50 |
经营模式:生产型 |
最近年检时间:2016年 |
登记机关:朝阳分局 |
经营范围:技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,销售社会公共安全设备、电子产品、仪器仪表,橡塑制品、五金交电(不从事实体店铺经营)、金属材料、化工产品(不含危险化学品)、计算机、软件及辅助设备。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) |
公司邮编:100000 |
公司电话:010-65747411 |
公司网站:www.syource.com |
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