云浮AB封装胶LED模顶封装胶LED电子封装胶

提供航空航天胶水应用工艺技术。航空航天胶水应用包括在航天工业载人和无人飞船上胶粘剂都得到了广泛的应用。用胶粘剂制造部件，或将需部件固定在飞船上，例如：天线上的各种零件，制冷板、容器、盖板、检测器，用于重返大气层的防热层的陶瓷片，火箭发动机的引擎、喷管、屏蔽板和绝缘材料，固定支撑、多层电路板、电子组合元件，控温散热器、控温反光镜，传感器、太阳能电池、圆柱圆锥形构件、柜架等。

产品说明 :

千京QK-3003AB为双组份有机硅液体封装胶，具有高强度高硬度，对PPA、金属等基材的粘接力，透光率高，耐候性佳，易离模，可强化电子器件的整体性，改善器件的防水、防潮性能。

典型应用 ：

LED球面封装；LED凸面镜面封装；LED模顶封装

技术参数：

检 测 项 目

检测结果

固化前

外观

A:透明液体

B:透明或微雾液体

粘度

A:45000±5000mPa·S

B:1150±200mPa·S

操作性

混合比例（质量比）

1:1

推荐固化工艺

模顶机成型+150℃/3h

可操作时间（25℃）

≥4h

固化后

硬度（Shore D）

55±5

透光率（450nm）

＞95%

折射率

>1.53

拉伸强度（MPa）

＞6

断裂伸长率（%）

＞60

使用方法 ：

根据使用量准确称取一定质量的A、B组分；
将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；
确保待封装支架干净，无引起本产品固化不良的物质。将待封装的LED支架高温除湿处理（150℃/30min）后，进行点胶工艺；
推荐固化工艺为：模顶机成型+150℃/3h。

一、 产品特性及应用：

本品为单组份室温固化，透明、液体状，使用方便，可喷涂、浸渍、刷涂等方法施工；固化后具有粘接力强、耐摩擦、耐老化等性能；使用后可起到防潮、防水、防腐蚀等绝缘保护的作用；、没有污染，符合欧盟ROHS环保指令要求。

本产品适用于电器、电子产品、LED显示屏和线路板的涂敷保护，用于柔性、刚性线路板及各种电路的保护层。

二、主要技术参数：

项目 检测标准 标准值
型号 / QK-7009
外观状态 目测 透明液体
表干时间（min） / 15-20
粘度（mPa.S@25℃） GB/T533-2008 50±20
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 15±2
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 ≥1.0*1015
击穿电压KV/mm / ≥22
介电常数（60Hz） GB/1693-2007 ≤2.7
相关认证 / RoHS、无卤、无硫
存储期 5℃～25℃的阴凉干燥处储存，自生产日期起，储存期为6个月
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）

三、 使用方法;

1.清洁表面：将被涂覆物表面清理干净，除去灰尘及油污等。

2.根据实际使用情况可以选择进行喷涂、浸渍、刷涂等施胶工艺，如粘度过高可加入适量的稀释剂（甲苯）进行稀释调配成不同的黏度进行施工。

3.固化：将涂覆好的部件置于空气中，让其自行固化。

4.操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖子，密封保存。