高导热导电银膏耐温300度银膏浙江烧结银

产品详情

高导热导电银膏耐温300度银膏浙江烧结银

关键词

高导热导电银膏,碳化硅烧结银,烧结银,烧结银膏

面向地区

全国

粘合材料类型

电子元件

导电胶分类和导电银胶的应用

无压烧结银的优势
1.低温无压烧结（可以175度烧结）；
2.导热导电性（电阻率低至4*10-6）；

5 无铅环保（，无需清洗）
6.可靠性高。（低温烧结，高温服役）
二、无压烧结银芯片工艺流程
1印刷或者点胶；2贴片；3预烘；4烧结

3.航空航天
无压烧结银AS9376技术可以让航天航空领域里面的电子器件，保持更加稳定的工作温度和可靠程度。