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烧结银膏烧结银研发纳米烧结银膏

更新时间:2024-12-18 06:41:39 编号:e3314t91073834
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  • 有压烧结银膏,纳米烧结银膏,有压烧结银,烧结银膏

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刘志

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烧结银膏烧结银研发纳米烧结银膏

关键词
烧结银,加压烧结银,烧结银膏,国产有压烧结银
面向地区
粘合材料类型
金属类

由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足:锡膏不环保,导热系数差,耐回流效果差等问题;金锡焊片存在着导热系数差,价格昂贵等问题。

经过第三方的测试,善仁新材新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa,剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度,大家可能对93.277MPa没有概念,作为对比,目前市面上的德国某品牌的有压烧结银剪切强度为68MPa,美国某品牌的有压烧结银剪切强度为67MPa。

烧结银加压烧结封装功率器件研时,善仁新材也进行了热力的衡量,通过设备的累计结构功能,烧结银的综合性能是非常好。

通过烧结银的纳米颗粒物可以增强这种材料的连接能力,以及它的张力,所以银是非常好的材料,只有银的纳米材料才能呈现这样的结构,所以银在我们制造烧结连接器件的时候发挥了非常重要的作用。

一个界面涂布烧结银时,涂布的要均匀;另外一个界面放烧结银上时,建议加一点压力到上界面压一下; 预烘阶段:150度20-30分钟,界面是铜的基底建议氮气保护(金或者银除外)

预压阶段:150度加压0.5-1MPa,时间为:1-3秒; 本压阶段:220-280度加压10-30MPa,时间2-6分钟;烧结结束时,建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。

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公司介绍

善仁新材料科技有限公司成立于2016年,公司下设善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(英国)新材等公司。
公司先后获得“高新技术企业”,“闵行区企业”,“闵行区成长型企业”,“闵行区科创之星”,“闵行区A级纳税企业”,“浙江省科技型企业”,“浙江省中小企业科技之星”等称号。
“成为世界低温电子浆料”为奋斗目标。
公司是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导,多名海外博士、博士后组成,研发团队均为硕士及博士以上学历,研发人员占公司人员比例超过40%,公司是一家技术驱动型的高新技术企业。
公司与“常春藤”名校康奈尔大学,北京大学,维兹曼研究所,俄亥俄州立大学,复旦大学,上海交大,东华大学,东京大学,横滨国立大学,国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。
公司有九大技术平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银,有压烧结银,车规级烧结银,半烧结导电胶、烧结银膜、导电银膜、纳米焊料键合材料、DTS烧结银焊片,银玻璃胶粘剂,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。
目前公司拥有已授权专利44项,在申请中专利6项;
公司的两个生产工厂相继通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证,产品通过了 UL、TUV、CE等认证。
公司为宽禁带(三代)半导体封装、激光芯片、光芯片、半导体封装、IoT 、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、扁线电机、智能家居、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、电子纸、柔性线路、指纹模组、摄像头模组、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别标签、智能面膜、理疗电极片、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、锂电池、新能源车CCS模组、异质结太阳能电池,钙钛矿太阳能电池等领域提供导电、导热、导磁、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等材料解决方案。
公司服务过158家世界客户,服务过的客户1100多家,产品芬兰,荷兰、日本、俄罗斯、澳大利亚,美国,英国,德国,土耳其,台湾,香港等。

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