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光模块的设计优化以及在使用中的可靠性,需要依靠灵活、强大的热管理解决方案。作为深得制造商信任的BERGQUIST品牌界面导热材料,拥有液体和垫片两种种类选择。BERGQUIST GAP PAD和缝隙填充剂为工程师与设计师提供了大的设计与组装灵活性,并且确保光模块内优的热管理。GAP PAD3004SF不含有机硅配方,专为光通讯行业设计。
关键优势:
不含有机硅,没有硅油渗出
电绝缘
操作方便
北京汐源科技有限公司
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商,技术人员提供整体用胶解决方案。
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