关键词 |
广东大面积烧结银,大芯片烧结银,银烧结银,半烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
大面积烧结银适用芯片尺寸≦8×8mm；
5. 对于芯片尺寸≦4×4mm，湿胶厚度 50-80μm；芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm，湿胶厚度 90-120μm。
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全国大面积烧结银热销信息
