加压烧结银膜有压烧结银工艺

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加压烧结银膜有压烧结银工艺

关键词

导电银膜转印银烧结工艺,烧结银工艺,烧结银工艺流程,有压烧结银工艺

面向地区

全国

粘合材料类型

金属类

IGBT应用和有压烧结银工艺流程介绍

银膜转印银烧结工艺，所谓的银膜就是指的导电银膜或者烧结银膜，主要用于宽禁带半导体，主要包括碳化硅SIC和氮化镓GAN。

良好的导热性能：导热率可达287瓦；

5 提高生产效率：省略了预烘和预压的过程，可以直接进行本压烧结银膜；

6 可以订制不同的厚度的烧结银膜：厚度可以为3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度；

7 降低成本：减少了开网板和印刷机的投资成本。