湖北乐泰144A单组份环氧灌封胶环氧

乐泰loctite Ablestik ECCOBOND 144A是一款有填料的环氧粘接胶，在升温的条件下可快速固化,在中温的条件下也可相当快的固化。该胶不含溶剂也不需要添加固化剂。应用：ECCOBOND 144A可用于粘接各种材料，如金属，玻璃和塑胶，又非常好的耐化学性。可用在各种电感/变压器中，可耐多次无铅回流焊和高温点焊。

外 观：黑色

化学成份：环氧树脂

粘 度：90 PaS

剪 切/

拉伸强度：15 Mpa

活性使用期：- min

工作温度：200 ℃

保 质 期：6个月

固化条件：80C*4hrs,120C*1hr,150C*0.5hrs,180C*8min

特 点：***，高剪切强度

主要应用：汽车电子

包 装：1kg/罐

粘接胶
灌封材料
导电
导热界面材料
裸芯粘接材料
COB包封材料
BGA底部填充胶
贴片
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶 尾纤粘接 光通信胶 透光胶 阻光胶 光耦胶 乐泰代理 ablestik胶 导热胶 导电导热胶 玻璃银胶 导电胶膜 绝缘胶膜 DAF膜 蓝膜 UV蓝膜 UV膜 导电胶脱泡机 底填胶 脱泡机 芯片胶 芯片导电胶 芯片粘接胶 芯片绝缘胶 CSP底部填充胶 叠die粘接 叠die导电胶 导电导热胶膜 5020胶膜 506胶膜 JM7000导电胶 84-1导电胶 ablestik导电胶 汉高导电胶 乐泰导电胶 洛德灌封胶 乐泰胶膜 芯片开盖机 胶水脱泡机 气密性检测 剪切力检测 芯片拉力测试 芯片陶瓷封装 芯片金属封装 晶圆钝化设备 晶圆刻蚀机 TSV晶圆沉积

乐泰loctite Ablestik ECCOBOND 144A是一款有填料的环氧粘接胶，在升温的条件下可快速固化,在中温的条件下也可相当快的固化。该胶不含溶剂也不需要添加固化剂。应用：ECCOBOND 144A可用于粘接各种材料，如金属，玻璃和塑胶，又非常好的耐化学性。可用在各种电感/变压器中，可耐多次无铅回流焊和高温点焊。

外 观：黑色

化学成份：环氧树脂

粘 度：90 PaS

剪 切/

拉伸强度：15 Mpa

活性使用期：- min

工作温度：200 ℃

保 质 期：6个月

固化条件：80C*4hrs,120C*1hr,150C*0.5hrs,180C*8min

特 点：***，高剪切强度

主要应用：汽车电子

包 装：1kg/罐

汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

乐泰loctite Ablestik ECCOBOND 144A是一款有填料的环氧粘接胶，在升温的条件下可快速固化,在中温的条件下也可相当快的固化。该胶不含溶剂也不需要添加固化剂。应用：ECCOBOND 144A可用于粘接各种材料，如金属，玻璃和塑胶，又非常好的耐化学性。可用在各种电感/变压器中，可耐多次无铅回流焊和高温点焊。

外 观：黑色

化学成份：环氧树脂

粘 度：90 PaS

剪 切/

拉伸强度：15 Mpa

活性使用期：- min

工作温度：200 ℃

保 质 期：6个月

固化条件：80C*4hrs,120C*1hr,150C*0.5hrs,180C*8min

特 点：***，高剪切强度

主要应用：汽车电子

包 装：1kg/罐
大功率IGBT用胶解决方案
硅凝胶：双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
固化后的弹性体具有以下特性：
• 抵抗湿气、污物和其它大气组分
• 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
• 容易修补
• 高频电气性能好
• 无溶剂，无固化副产物
• 在-50-250℃间稳定的机械和电气性能
• 自愈合
• 耐老化性能好。经过100℃/24小时老化测试，不黄变。
环氧灌封胶：室温/加温固化的环氧树脂胶。这种双组分环氧胶设计用于灌封、保护需要高强度或保密的电子产品。
固化后的胶具有以下特性：
• 抵抗湿气、污物和其它大气组分
• 高强度
• 具有保密作用
• 无溶剂，无固化副产物
• 在-45-120℃间稳定的机械和电气性能
• 阻燃性
IC粘结胶：Ablestik高导热导电胶，烧结银胶等

乐泰loctite Ablestik ECCOBOND 144A是一款有填料的环氧粘接胶，在升温的条件下可快速固化,在中温的条件下也可相当快的固化。该胶不含溶剂也不需要添加固化剂。应用：ECCOBOND 144A可用于粘接各种材料，如金属，玻璃和塑胶，又非常好的耐化学性。可用在各种电感/变压器中，可耐多次无铅回流焊和高温点焊。

外 观：黑色

化学成份：环氧树脂

粘 度：90 PaS

剪 切/

拉伸强度：15 Mpa

活性使用期：- min

工作温度：200 ℃

保 质 期：6个月

固化条件：80C*4hrs,120C*1hr,150C*0.5hrs,180C*8min

特 点：***，高剪切强度

主要应用：汽车电子

包 装：1kg/罐
胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,军产品,电源等。
乐泰loctite Ablestik ECCOBOND 144A是一款有填料的环氧粘接胶，在升温的条件下可快速固化,在中温的条件下也可相当快的固化。该胶不含溶剂也不需要添加固化剂。应用：ECCOBOND 144A可用于粘接各种材料，如金属，玻璃和塑胶，又非常好的耐化学性。可用在各种电感/变压器中，可耐多次无铅回流焊和高温点焊。

外 观：黑色

化学成份：环氧树脂

粘 度：90 PaS

剪 切/

拉伸强度：15 Mpa

活性使用期：30天

工作温度：-60~200 ℃

保 质 期：6个月

固化条件：150度/30s

特 点：无溶剂 快速固化 高剪切强度

主要应用：汽车电子 MEMS 盖板粘接 芯片粘接

包 装：1kg/罐

。北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄等领域。
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶等。