关键词 |
电子透明灌封胶材料,1比1电子透明灌封胶,电子透明灌封胶材料,电子透明灌封胶材料 |
面向地区 |
全国 |
透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品。加热固化，具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物，对于各种材料具有良好的粘接效果。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装、其它一般绝缘模压。
有机硅灌封胶可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。 有机硅灌封胶是针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而具有的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封。
无色透明流动性好双组份的电子灌封胶使用工艺：
1.混合前，把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。
3.DZX6701使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.DZX6701为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
————— 认证资质 —————
全国电子透明灌封胶热销信息
