关键词 |
成都常温固化导电银胶,常温固化导电银胶报价,制造常温固化导电银胶,生产常温固化导电银胶 |
面向地区 |
全国 |
热熔胶类型 |
包装热熔胶 |
粘合材料类型 |
金属类 |
粘稠度 |
5w-30 |
一些元器件和模组在高温下容易损坏,无法承受高温的工艺制程。因此,善仁新材开发的低温固化的导电浆料,以解决元器件和模组不耐高温的问题,典型的应用包括:LCM模组,手机指纹识别模组,摄像头模组等。
常温固化导电银胶也可以用于:用于通讯产品抗电磁波(EMI)上之包封与填充;电磁波(EMI)屏蔽材料;也可以用于大功率LED固晶和LCD、IC等行业。
AS6880导电银胶优点在于:此产品系列耐溶剂,附着力强,导电率高,柔韧性好,特别适合电子线路的修补及粘接,如电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接,也适用于电子显微镜台的粘结。
常温导电银胶AS6880是以糊状物质存在,表面容易因溶剂挥发而干燥,因此,在开盖以后,建议尽量缩短在空气中暴露的时间;
2)、使用后,保持≤0℃以下,将盖子紧密的盖紧,并用塑料袋密封好,储存于冷藏箱;
3)、本产品适合涂布工艺,不建议印刷和点胶。
5 本产品使用时若发现有填充物沉淀现象请充分搅拌均匀再使用;若导电银胶粘度太大,可用本公司的溶剂稀释,但加入量不宜太多,不能超过总重量的5%,以免引起银粉下沉影响导电的一致性;稀释后的导电银胶固化时间会延长,具体固化时间和加入稀释剂多少有关系;
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