汉高汉高导电胶,阜阳高导热汉高ABLESTIKJM7000导电胶

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Viscosity, HAAKE RV-20 Rotoviscometer, mPa·s (cP):
Cone 1º @ Shear rate 22 s
-1 9,000
Work Life @ 25°C, hours 8 to 16
Shelf Life @ -40°C (from date of manufacture), days 365
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
30 minutes @ 150°C
Suggested temperature cures are from 150 to 350ºC. For
applications requiring higher electrical conductivity, a cure cycle of 15
minutes @ 300ºC is recommended. Product properties will not be
reduced by subsequent post die attach thermal exposure, i.e.,
wirebond, and/or lid seal up to 370ºC.

TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL
Physical Properties
Coefficient of Thermal Expansion, :
Below Tg, ppm/°C 33
Glass Transition Temperature (Tg) by TMA, °C 240
Bulk Thermal Conductivity, W/(m-K):
@ 90°C 1.1
@ 165°C 1.0
Tensile Modulus, DMTA :
Cured 30 minutes @ 300ºC N/mm² 10,000
(psi) (1,450,377)
Extractable Ionic Content, @ 100°C:
Chloride (Cl-) <10
Sodium (Na+) <15
Potassium (K+) <15
Decomposition (in N2):
TGA analysis @ 10ºC/ minute ramp from 25 to 400
ºC
@ 340ºC, % 0.2
@ 400ºC, % 0.3
Electrical Properties
Sample cured 30 minutes @ 300ºC
Volume Resistivity, ohm-cm ≤0.01

TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL
Die Shear Strength:
2 X 2 mm Si die, kg-f,
cured 20 minutes @ 150ºC
Substrate DSS
Ag/Cu LF ≥5
Tensile Strength :
cured 30 minutes @ 300ºC, MPa
After Cure After 1000 TC'C"
>17 >17
Radius of Curvature:
Si die on Alumina, meters
cured 30 minutes @ 300ºC
Chip Size: ROC
15 x 15 mm > 5

汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯 道康宁 3M LORD洛德经销商
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商，技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
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BLETHERM 2600AT高导热导电银胶 黏 度： 8.5 PaS 剪切强度： - Mpa 工作时间： 1440 min 工作温度： - ℃ 保 质 期： 12 个月 固化条件： 30分钟升到200°C + 15分钟 @ 200°C 主要应用： 大功率LED

HENKEL ABLETHERM 2600AT粘合剂是一款特别为芯片需要高散而开发的芯片粘接胶,如大功率和和散热元气件. 本粘合剂是一种特的悬浮液-银和树脂颗粒悬浮在溶剂载体中. 一旦胶水完全固化,溶剂也会干掉, 本粘合剂含有很高比重的银. 本品主要用于高功率,高导热的大功率发光二极管.
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灌封胶:洛德、汉高、道康宁。广泛应用于电源、厚膜电路、汽车电池等行业。

导电胶：EPO-TEK、3M等

实验设备：提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、、灌封机、实验室仪器仪表。

我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。


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