关键词 |
广东晶圆减薄划片临时结合环氧,湖北湾泰晶圆减薄划片临时结合,甘肃湾泰晶圆减薄划片临时结合环氧,青海湾泰晶圆减薄划片临时结合芯片 |
面向地区 |
全国 |
VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成,适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒,对生产系统管道进行消毒,其泡沫低,消泡快, 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长,防止腐蚀,同时减少和中和静电荷。除清洁外,VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片,可在稀释率高达1:4000时显著降低摩擦和表面张力,同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。
乐泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一种两部分,坚固的触变性粘合剂,可在室温下改善强烈的冲击力。 它通过NASA除气标准,总体工作温度为-70至115°C。Loctite Ablestik 2151(以前称为Hysol TRA-Bond 2151)BiPax Tra-Bond是一种两部分,坚固,的触变性粘合剂,可在室温下改善强烈的冲击力。 该产品在保持电绝缘的同时提供改善的整体传热,通常用于铆接晶体管,二极管,电路和电阻器。 乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱,盐,弱酸,润滑油,酒精和石油产品的粘合剂。 Ablestik 2151还通过了NASA除气标准,总体工作温度为-70至115°C。
乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱,盐,弱酸,润滑油,酒精和石油产品的粘合剂。 该产品提供改善的整体传热,同时保持电绝缘。
外观:蓝色
组件:双组分
固化:室温或加热
工作温度:-70至115°C
应用:导电胶
粘度@ 25℃:40,000mPa
触变指数(5/5 rpm):1.7
比重:2,300克/立方厘米
抗拉强度:7,500 psi
光耦胶 光耦反射胶 阻光胶 光纤粘接胶 F113光纤胶 F131光纤胶
stycast2850ft是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热性能好(导热率为1.3)和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使用。因固化剂的不同,固化温度从室温到高温。
stycast2850ft广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封,在全球市场占有率遥遥。有多种颜色可供选择,双组分,储存期长,导热性很好(1.3w/m.k),广泛应用在电子﹑汽车﹑航空等行业。
外观:黑色或蓝色液体,
工作温度-70℃-180℃,
粘度cps,
产品规格:(主剂+固化剂=1套)
主剂—8.17kg (18磅/桶)固化剂—0.454 kg (1磅/桶)
全国晶圆减薄划片临时结合胶热销信息