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另一个发热量大的部位，光器件（TOSA和ROSA）根据不同的封装方式也需要使用SHAREX低出油低热阻的导热硅胶片和导热凝胶，避免长期工作状态下硅油溢出导致光模块性能下降。此外，为了使热量能够快速从光模块外壳传导至笼子，可以在插拔的位置选用导热复合材料（相变材料加PI膜复合）。

而且800g光模块多数采用电吸收调制激光器（EML激光器），此种激光器的特点为对温度极其敏感，只能在的工作温度范围内才能发挥其有效的性能，因此此种激光器通常需要加热电制冷器来控制其温度。

SHAREX烧结银技术通过中高温使纳米银表面原子互相扩散，从而形成致密结构的过程，也称之为“低温烧结技术”。AS9200和AS9300加入纳米级银颗粒的低温烧结技术大大提升了导热及导电性能，可满足对于第三代半导体高功率器件的电子互联应用。

3 无需高温压力，在160度至240度温度范围下低温烧结并且粘接力稳定。在银、铜、镍钯金、金等多种材质的界面下适用更宽泛的芯片粘结尺寸：从1*1mm至90*90mm（Die Size）不等；
4 高粘结强度：根据材质和烧结条件不同，剪切强度从3-8公斤不等。

为响应第三代半导体快速发展的需求，善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。 AlwayStone AS9331是一款使用了银烧结技术的无压纳米银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED芯片封装，激光控制芯片等大功率模块，并且了160度烧结的低温烧结银的先河。

低温无压：银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。然而，在半导体封装领域，这种加压技术的应用必然会碰到芯片破损或者产能不足的问题，因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。