关键词 |
定做半导体封装烧结银,苏州半导体封装烧结银,定制半导体封装烧结银,环保半导体封装烧结银 |
面向地区 |
全国 |
烧结银焊技术主要用于高标准可靠性大功率芯片封装,该技术已在欧美等发达国家地区广泛使用,善仁新材的纳米烧结银在航天航空、芯片封装、电子焊接等方面有广泛的应用前景。
善仁新材半烧结银膏AS9330系列主要为银烧结材料。烧结是一种固态扩散过程,它通过质量传输使颗粒间和颗粒与基板结合在一起。银粉颗粒烧结发生在低于300℃的温度,远低于962℃的本体熔化温度。
产品在经历0级的热循环测试之后,善仁新材的半烧结芯片粘接胶也不会出现胶层断裂现象。这一进步满足了汽车应用等级性能的要求,也解决了客户的后顾之忧。
主营行业:导电银浆 |
公司主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨--> |
主营地区:中国 |
企业类型:股份合作企业 |
注册资金:人民币6600万 |
公司成立时间:2016-09-01 |
员工人数:11 - 50 人 |
研发部门人数:5 - 10 人 |
经营模式:生产型 |
经营期限:2016-01-01 至 2051-01-01 |
最近年检时间:2021年 |
品牌名称:AS |
主要客户群:4C电子,新能源 |
年营业额:人民币 5000 万元/年 - 1 亿元/年 |
年出口额:人民币 3000 万元/年 - 5000 万元/年 |
年进口额:人民币 200 万元/年 - 300 万元/年 |
经营范围:导电银胶、导电银浆,低温烧结银,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银胶,纳米银膏,可焊接低温银浆,可拉伸导电油墨,透明导电油墨,异方性导电胶,电磁屏蔽胶,导热胶,特种电子胶水等产品。 |
厂房面积:2000平方米 |
月产量:30000千克 |
是否提供OEM:是 |
质量控制:内部 |
公司邮编:314117 |
公司传真:021-34083382 |
公司邮箱:future@sharex.xin |
公司网站:sharex.xin |
全国半导体封装烧结银热销信息