关键词 |
合肥烧结银新用途,功率半导体烧结银,无压纳米银膏,低温无压烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
善仁新材推出针对氮化镓和碳化硅 的大功率芯片粘接解决方案,贵司推出了两款以高可靠性和高导电导热为特点的芯片粘接材料,一款是AS9375全银烧结芯片粘接胶,不仅具有高导电率和高导热性,还具有在线工作时间长,可加工性好的特点。
善仁新材的另一款是AS9330系列,此款烧结银为半烧结银高,可以在低至170度的温度下烧结,能够通过烧结金属连接,确保器件运行的可靠性。
随着技术的进步,如今人们仅需一个平板电脑,甚至一部智能手机便能实现虚拟现实场景,不再需要复杂的采集设备及高成本的数据处理。实现这项技术的关键在于3D TOF传感器摄像头模组。
不同于普通的摄像头模组,3D摄像头拥有更多新增元器件:比如激光发射器、衍射光学元件而且模组实际体积往往更小于主流摄像头。此外3D摄像头模组的激光器控制芯片会在很小的面积上产生很大的热量。这就需要高导热,高可靠性的芯片粘接胶。
善仁新材推出高可靠低温烧结纳米银焊膏,产品可以用在SiC,GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。
无铅环保:属于环境友好型材料;以膏状形式供应:便于操作;使用寿命长:是其他焊膏使用寿命的5倍; 连接层热阻降低90%以上。
全国烧结银新用途热销信息