关键词 |
密封电子封装胶,密封粘接封装胶,电子阻燃氟胶,电子硅油封装剂 |
面向地区 |
全国 |
品牌 |
AB |
粘合材料类型 |
金属类 |
塑料品种 |
PE |
外观 |
溶液 |
形态 |
破碎 |
颜色 |
本色 |
执行质量标准 |
行标 |
双组份有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分
子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。
对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。
1.低粘度，流平性好，比重轻。
2.产品属于脱醇反应对LED产品套件不产生腐蚀。
3.耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。
4. 可拆卸性，密封元器件可取出更换，再灌胶修补不留痕迹。
5. 本产品无须使用其它的底漆，对PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力可达到IP65防水等级。
6.完全固化后的材料绝缘防潮、防霉、耐酸碱、耐紫外线、性能好，耐高低温(-50-200℃)能长期稳定工作
7.完全符合欧盟ROHS指令要求。
导热泥又称导热粘土、导热腻子等，是一种长期可靠度的含硅树脂的导热材料，其不流动、不干化拥有介于液态和固态的物理特性，让其与导热硅脂、导热硅胶有不同特性的区分，并且可用DIY胶枪或点胶机设备大量作业。
硅胶胶水，特种胶水，金属胶水，塑料胶水，特种胶水，PP胶水，PE胶水，无白化胶水，增强型瞬间胶水，软韧性瞬间胶水,耐120度高温型瞬间胶水。
按主要化学成份可以分为:聚乙烯醇胶，聚醋酸乙酯胶，丙烯酸酯胶，[不饱和]聚氨酯胶，环氧树脂胶，热塑性树脂胶粘剂等
按用途:
1、耐高温瞬间胶(通常用于粘接基材工作温度80度以上的产品)
2、低白化瞬间胶(通常用于的仪器仪表粘接，固化后不会产白化现象)
3、通用型瞬间胶(适用范围广，粘接材料多样化)
4、橡胶增韧瞬间胶(通常用于橡胶类基材粘接，可提高粘接后的抗冲击性能)
导热灌封胶选型注意事项有哪些？
1）导热系数，导热系数的单位为W/mK，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数为大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK，优良的可到达6W/mK以上。
2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。
