汉高乐泰乐泰2151胶,广西汉高乐泰ABLESTIK2151光纤胶代理

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下产品特征：工艺银烧结膏外观银色热固化产品优势 ● 使用寿命长● 加工性好● 注射器可有可无● 可印刷模板● 高导电性● 高导热性● 模具剪切强度高应用 大功率贴片典型包应用高热封装应用关键基板 背面金属化为 Ag 或 Au涂层基材或其他金属化引线框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 烧结银浆贴片专为需要高热和电的设备而设计的粘合剂电导率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方为提供功率器件产生的高热传递。 乐泰ABLESTIK SSP 2020 在操作时保持高附着力温度高达 260ºC。
5G芯片导电胶，高功率芯片导电胶，5G基站导电胶，5G基站胶水，耐高温导电胶。

激光设备光纤导热胶 Tra-bond 2151
　　LOCTITE ABLESTIK 2151 BIPAX(又名TRA-BOND 2151）是一款有触变性 (平滑的糊状) 导热环氧胶，它通过美国宇航局排放标准. 它用于固定晶体管,二极管, 电阻, 综合线路和热敏元器件在线路板上. 双组分粘接胶室温固化后形成很强, 的,高冲击的粘接，导热但绝缘。ABLESTIK 2151有很好的自粘性, 和金属，硅石、滑石、铝、兰宝石和其它陶瓷、玻璃、塑胶和其它材质有良好粘接性。在很宽的温度范围内它的热膨胀系数与以上的材料很接近. 完全固化的ABLESTIK 2151它有很好耐水，耐候, 耐蒸汽和瓦斯, 耐很多石油产品性能,可用在各种有机和无机的环境。
　　外观： 　　蓝色
　　技术： 　　环氧树脂
　　组件： 　　双组分
　　固化： 　　室温或加热
　　工作温度： 　　-70至115°C
　　应用： 　　导电胶
　　粘度@ 25℃： 　　40,000mPa
　　触变指数（5/5 rpm）： 　　1.7
　　比重： 　　2,300克/立方厘米
　　抗拉强度： 　　7,500 psi
　　储存温度： 　　27°C

VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性，可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂

VALTRON®环氧胶粘剂系统可提供多种配方，旨在满足光伏(太阳能)和半导体晶圆生产中环形(ID)切片和线锯切片工艺的特定需求和性能要求。这些获得专利的双组份快速固化胶粘剂系统由特的组份制成，具有大限度地提高生产效率和减少结晶锭和胶粘剂之间的应力的性能特点。固化过程中热应力的减少导致了ID切片过程中出现的边缘芯片数量的减少。VALTRON®胶粘剂可防止ID锯片加载到环形锯上，消除锯痕，增加锯片寿命，提高切片率。使用VALTRON®加热的洗涤剂溶液，可以轻松地从切片的硅片上去除环氧胶粘剂，无需使用腐蚀性酸、腐蚀剂和溶剂。VALTRON®胶粘剂是彩色着色的，很容易表明树脂和硬化剂的完全混合，并提供快速固化时间在室温下提高生产率
带真空装置提高脱泡能力！
通过真空减压机能去除微小气泡，提高电子材料要求的导电性和绝缘性，降低光学材料中气泡导致的产品不良率，还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。



自转轴部采用错位型杯座设计，提升搅拌力！
自转轴部的杯座错位后，增大容器与材料的接触面。与以前的设备（杯座垂直）相比，提升搅拌能力，难以出现材料结团的现象。可以放置杯状与针筒状等长形容器，与公转轴保持一定的距离，从而实现均匀搅拌。
杯座部有垂直型（SK-350TV）和错位型（SK-350TVS）两种式样，可根据目的进行选择。
垂直型对应搅拌量，错位型增大容器和材料的接触面与垂直型相比提高了搅拌能力。

※根据材料会有不同结果，对应处理量或者搅拌力的目的，可选择对应的型号。



搅拌时间的比较（垂直型VS错位型）


带有真空装置提高脱泡能力！
通过真空减压机能去除微小气泡，提高电子材料要求的导电性和绝缘性，降低光学材料中气泡导致的产品不良率，还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。



杯座尺寸 400ml × 2杯
其他容器 利用适配器，可使用多个容器和针筒。
公転设定 9阶段设定
自転设定 10阶段设定（对应公转0-1。0倍）
※存在与实际式样差异的情况
设定时间 10～300秒（10秒単位）
步骤模式 1-5步骤
不同的动作模式（条件）下，大可连续设定5步骤。
记忆存储（条件设定存储） 客户设定频道 90CH
固定数据频道 10CH
电源电压 単相 AC200～240V
50/60Hz
消耗功率 2.0Kw（包含真空泵）
外形尺寸 565（W）×682（D）×725（H）（mm）(突起部除外)
本体重量 约160kg（不包含真空泵）