关键词 |
天津半导体封装烧结银,生产半导体封装烧结银,环保半导体封装烧结银,定做半导体封装烧结银 |
面向地区 |
全国 |
烧结银焊技术主要用于高标准可靠性大功率芯片封装,该技术已在欧美等发达国家地区广泛使用,善仁新材的纳米烧结银在航天航空、芯片封装、电子焊接等方面有广泛的应用前景。
产品在经历0级的热循环测试之后,善仁新材的半烧结芯片粘接胶也不会出现胶层断裂现象。这一进步满足了汽车应用等级性能的要求,也解决了客户的后顾之忧。
此外,善仁新材半烧结芯片粘接胶由于低的溶剂含量,具有类似或者优于传统胶水的操作性能,便利生产操作,对环境友好。