关键词 |
电子电工基建密封,电子塑料粘接,电子电器密封粘接,无白化瞬间胶 |
面向地区 |
全国 |
热熔胶类型 |
烟囱防腐胶粘剂 |
粘合材料类型 |
金属类 |
粘稠度 |
5w-30 |
是针对喇叭内 Mylar片与亚克力接着所研发的光硬化树脂UV胶。在紫外光(365nm)的照射下，能迅速硬化业产生接着特性，硬化后的树脂非常柔软，成品完成后不会因 UV 固化过程而产生应力拉扯 Mylar片，造成喇叭音质的改变。也可以应用于电子产品成品上下机壳组件间的防水密封，将胶水以自动点胶机上胶于机壳四周边框接缝处，或是上下接缝处然后再用UV光320～380nm 或是LED 360～420nm的光源固化，在组装后就可以达到IP67,IP68 的防水效果。
典型用途：
本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要阻燃或导热电子产品的封装保护而设计。
品牌：
千京淳牌
型号：QK-6600
组分：
A组分 B组分
颜色：
灰色流体 白色液体
混合后颜色:
灰色
粘度(A 组份):
3000-4500（Mpa·s）
粘度(B组份):
3000-4500（Mpa·s）
比重:
1.55-1.65
混合比例：
A：B=1：1（重量比）
混合后粘度:
3000-4500（cp）
完全硬化时间:
24H
硬度：
50-60（shoreA）
导热系数：
0.8[W(m.k)]
介电强度：
≥20（kv/mm）
拉伸强度：
2（MPa）
大延伸率：
85（%）
介电常数：
2.9（1.0MHz）
介质损耗因数：
0.0014（1.0MHz）
阻燃等级：
符合UL-94V0
广泛用作电子元器件的热传递介质，如 LED 灯具，变频器，CPU 与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元 二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
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