宽禁带烧结银膏AS9385有压烧结银

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宽禁带烧结银膏AS9385有压烧结银

关键词

有压烧结银,SHAREX烧结银膏,善仁烧结银,加压烧结银膏

面向地区

全国

粘合材料类型

电子元件

经过第三方的测试，善仁新材新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa，剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度，

银烧结技术具有方面的成本效益，包括高吞吐量、低成本、高良率和低人工成本等。时至今日，已经有不少厂商提供采用银烧结技术制造的功率模块，

现有的银烧结预热、烧结整个过程长达60分钟以上，生产效率较低；加压烧结银AS9385整个烧结过程可以缩短到20分钟。