关键词 |
烧结银烧结银膏,朝阳烧结银烧结银膏,环保烧结银烧结银膏,烧结银烧结银膏 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况,总结出烧结银的工艺流程供大家参考:
二 AS9385加压烧结银工艺流程:
1 清洁粘结界面
2 界面表面能太低,建议增加界面表面能
3 粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽
4 一个界面涂布烧结银时,涂布的要均匀
5 另外一个界面放烧结银上时,建议加一点压力到上界面压一下
6 预烘阶段:150度20-30分钟,界面是铜的基底建议氮气保护(金或者银除外)
7 预压阶段:150度加压0.5-1MPa,时间为:1-3秒;
8 本压阶段:220-280度加压10-30MPa,时间2-6分钟;
9 烧结结束时,建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。
烧结过程可分为初期、中期、末期三个阶段。
个阶段(烧结初期),颗粒之间逐渐通过点开始接触,并逐渐聚合形成烧结颈,这是通过原子间扩散作用而逐渐长大并导致的颗粒之间距离的缩小。 随着颗粒之间形成的颈部开始长大变粗并形成晶界,晶界滑移并带动晶粒生长,则进入该烧结过程中的第二阶段(烧结中期)
2 可靠性不同:AS9375烧结银冷热循环2000次才出现失效;AS6080普通导电银胶只能耐200次冷热循环。
5导电性不同:无压烧结银的体积电阻一般会在10-6Ω.CM级别,AS9375可以达到4*10-610-6Ω.CM,只比纯银的导电性低60%;而普通导电银胶的导电性一般会在10-4Ω.CM级别。
6 粘结器件不同:烧结银一般粘结大功率器件,比如第三代半导体,大功率LED,射频器件等;导电银胶粘结普通的代集成电路封装,对导电导热效果要求不高的界面等。
主营行业:导电银浆 |
公司主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨--> |
主营地区:中国 |
企业类型:股份合作企业 |
注册资金:人民币6600万 |
公司成立时间:2016-09-01 |
员工人数:11 - 50 人 |
研发部门人数:5 - 10 人 |
经营模式:生产型 |
经营期限:2016-01-01 至 2051-01-01 |
最近年检时间:2021年 |
品牌名称:AS |
主要客户群:4C电子,新能源 |
年营业额:人民币 5000 万元/年 - 1 亿元/年 |
年出口额:人民币 3000 万元/年 - 5000 万元/年 |
年进口额:人民币 200 万元/年 - 300 万元/年 |
经营范围:导电银胶、导电银浆,低温烧结银,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银胶,纳米银膏,可焊接低温银浆,可拉伸导电油墨,透明导电油墨,异方性导电胶,电磁屏蔽胶,导热胶,特种电子胶水等产品。 |
厂房面积:2000平方米 |
月产量:30000千克 |
是否提供OEM:是 |
质量控制:内部 |
公司邮编:314117 |
公司传真:021-34083382 |
公司邮箱:future@sharex.xin |
公司网站:sharex.xin |