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ABLESTIK2151光纤胶 |
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LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下产品特征:工艺银烧结膏外观银色热固化产品优势 ● 使用寿命长● 加工性好● 注射器可有可无● 可印刷模板● 高导电性● 高导热性● 模具剪切强度高应用 大功率贴片典型包应用高热封装应用关键基板 背面金属化为 Ag 或 Au涂层基材或其他金属化引线框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 烧结银浆贴片专为需要高热和电的设备而设计的粘合剂电导率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方为提供功率器件产生的高热传递。 乐泰ABLESTIK SSP 2020 在操作时保持高附着力温度高达 260ºC。
5G芯片导电胶,高功率芯片导电胶,5G基站导电胶,5G基站胶水,耐高温导电胶。
乐泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一种两部分,坚固的触变性粘合剂,可在室温下改善强烈的冲击力。 它通过NASA除气标准,总体工作温度为-70至115°C。Loctite Ablestik 2151(以前称为Hysol TRA-Bond 2151)BiPax Tra-Bond是一种两部分,坚固,的触变性粘合剂,可在室温下改善强烈的冲击力。 该产品在保持电绝缘的同时提供改善的整体传热,通常用于铆接晶体管,二极管,电路和电阻器。 乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱,盐,弱酸,润滑油,酒精和石油产品的粘合剂。 Ablestik 2151还通过了NASA除气标准,总体工作温度为-70至115°C。
乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱,盐,弱酸,润滑油,酒精和石油产品的粘合剂。 该产品提供改善的整体传热,同时保持电绝缘。
VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性,可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂
VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成,适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒,对生产系统管道进行消毒,其泡沫低,消泡快, 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长,防止腐蚀,同时减少和中和静电荷。除清洁外,VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片,可在稀释率高达1:4000时显著降低摩擦和表面张力,同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。
带真空装置提高脱泡能力!
通过真空减压机能去除微小气泡,提高电子材料要求的导电性和绝缘性,降低光学材料中气泡导致的产品不良率,还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。
自转轴部采用错位型杯座设计,提升搅拌力!
自转轴部的杯座错位后,增大容器与材料的接触面。与以前的设备(杯座垂直)相比,提升搅拌能力,难以出现材料结团的现象。可以放置杯状与针筒状等长形容器,与公转轴保持一定的距离,从而实现均匀搅拌。
杯座部有垂直型(SK-350TV)和错位型(SK-350TVS)两种式样,可根据目的进行选择。
垂直型对应搅拌量,错位型增大容器和材料的接触面与垂直型相比提高了搅拌能力。
※根据材料会有不同结果,对应处理量或者搅拌力的目的,可选择对应的型号。
搅拌时间的比较(垂直型VS错位型)
带有真空装置提高脱泡能力!
通过真空减压机能去除微小气泡,提高电子材料要求的导电性和绝缘性,降低光学材料中气泡导致的产品不良率,还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。
杯座尺寸 400ml × 2杯
其他容器 利用适配器,可使用多个容器和针筒。
公転设定 9阶段设定
自転设定 10阶段设定(对应公转0-1。0倍)
※存在与实际式样差异的情况
设定时间 10~300秒(10秒単位)
步骤模式 1-5步骤
不同的动作模式(条件)下,大可连续设定5步骤。
记忆存储(条件设定存储) 客户设定频道 90CH
固定数据频道 10CH
电源电压 単相 AC200~240V
50/60Hz
消耗功率 2.0Kw(包含真空泵)
外形尺寸 565(W)×682(D)×725(H)(mm)(突起部除外)
本体重量 约160kg(不包含真空泵)
北京汐源科技有限公司
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商,技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
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