铜仁2850FTCAT11灌封胶

乐泰loctite Ablestik merson cuming STYCAST 2850FT是一种双组份，导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为1.3）和电绝缘性能优良等特点。2850FT为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使用。因固化剂的不同，固化温度从室温到高温。2850FT广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封，市场占有率很高。有多种颜色可供选择。
外 观：黑色
化学成份：环氧树脂
粘 度：64 PaS
剪 切/
拉伸强度：- Mpa
活性使用期：240 min
工作温度：155 ℃
保 质 期：18个月
固化条件：室温/加热
特 点：高导热，低CTE, 耐高温
主要应用：热传感器,电桥等
包 装：18磅




汉高乐泰STYCAST 2850FT产品说明：

典型用途： 用于封装需要散热和热冲击性能的部件。

化学成分：环氧树脂

颜色： 黑色

组份： 双组份

固化时间：

CAT 9： 16 至 24 小时 @ 25℃ / 4 至 6 小时 @ 45℃/1 至 2 小时 @ 65℃

CAT 11： 8 至 16 小时 @ 80℃/2 至 4 小时 @ 100℃/30 至 60 分钟 @ 120℃

CAT 23LV：16 至 24 小时 @ 25℃/4 至 6 小时 @ 45℃/2 至 4 小时 @ 65℃

CAT 24LV：8 至 16 小时 @ 25℃/4 至 6 小时 @ 45℃/2 小时 @ 65℃

CAT 27-1：4 小时 @ 120℃

介电强度： CAT 9：14.4kV / mm；CAT 11：15kV / mm；CAT 23LV：14.8kV / mm

闪点： > 93℃

硬度： CAT 9，11：96D； CAT23LV，24LV：92D；CAT 27-1：94D

混合比例（按重量）： CAT 9：100：3.5 ； CAT 11：100：4.5 ； CAT 23LV：100：7.5 ：CAT 24LV：100：8； CAT 27-1：100: 7

工作温度： CAT9：-40至130℃； CAT11：-55至155℃； CAT 23LV：-65至105℃；CAT 24LV：-65至105℃； CAT 27-1：-40 至175ºC（连续），-40 to +200ºC（间歇）

比重： 2.35

导热系数W / mK： CAT 9：1.25； CAT 11：1.28； CAT 23LV：1.1；CAT 24LV：1.01； CAT 27-1：1.066

粘度mPa∙s (cP)： CAT 9：58,000； CAT 11：64,000； CAT 23LV：5,600

体积电阻率： 1 x 10 ^ 15 ohm-cm

工作时间： CAT 9：45分钟； CAT 11：4小时； CAT 23LV：60分钟；CAT 24LV：30分钟； CAT 27-1：2小时



汉高乐泰STYCAST 2850FT 产品特点：

1.导热

2.电绝缘

3.低CTE

4.耐热冲击



汉高乐泰STYCAST 2850FT适用范围：

用于封装需要散热和耐热冲击的部件

汉高乐泰STYCAST 2850FT产品说明：

典型用途： 用于封装需要散热和热冲击性能的部件。

化学成分：环氧树脂

颜色： 黑色

组份： 双组份

固化时间：

CAT 9： 16 至 24 小时 @ 25℃ / 4 至 6 小时 @ 45℃/1 至 2 小时 @ 65℃

CAT 11： 8 至 16 小时 @ 80℃/2 至 4 小时 @ 100℃/30 至 60 分钟 @ 120℃

CAT 23LV：16 至 24 小时 @ 25℃/4 至 6 小时 @ 45℃/2 至 4 小时 @ 65℃

CAT 24LV：8 至 16 小时 @ 25℃/4 至 6 小时 @ 45℃/2 小时 @ 65℃

CAT 27-1：4 小时 @ 120℃合

北京汐源科技有限公司   北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 乐泰等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电池等行业。
导电胶：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别等领域。