胶粘剂灌封胶怒江乐泰2762FT环氧导热灌封胶定.. 免费发布灌封胶信息

怒江乐泰2762FT环氧导热灌封胶定子灌封胶

更新时间:2025-02-19 16:59:15 编号:cf3g73rq83080b
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  • 2762FT环氧导热灌封胶,MEMS键合金线,键合金线,键合金丝

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徐发杰

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怒江乐泰2762FT环氧导热灌封胶定子灌封胶

关键词
,2762FT环氧导热灌封胶
面向地区
全国

LOCTITE STYCAST 2762FT、环氧树脂、耐高温、高导热性、灌封、包封 LOCTITE® STYCAST 2762FT 环氧树脂,为灌封暴露于恶劣环境中的电子组件包封所设计。这种材料亦是需要耐高温和导热性的大型复杂铸件之理想选择。LOCTITE STYCAST 2762FT 可与多种催化剂一起使用。 技术信息 固化方式 室温固化 应用 封装 组分数量 双组份 颜色 黑色 混合的 粘度,博勒菲, 混合的 150000.0 mPa.s (cP)

北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料:
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶: 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备:提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括:粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。

LOCTITE® STYCAST 2762FT 环氧树脂,为灌封暴露于恶劣环境中的电子组件包封所设计。这种材料亦是需要耐高温和导热性的大型复杂铸件之理想选择。
技术 环氧树脂
外观(树脂) 黑色
产品优势 ● 耐高温
● 高导热性
● 的耐化学性
● 低热膨胀系数
● 低收缩率
室温固化或热固化
应用 灌封、封装

北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商,专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品,公司拥有一批高素质的技术人员,为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含:汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含:导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备:晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。

LOCTITE® STYCAST 2762FT 环氧树脂,为灌封暴露于恶劣环境中的电子组件包封所设计。这种材料亦是需要耐高温和导热性的大型复杂铸件之理想选择。
技术 环氧树脂
外观(树脂) 黑色
产品优势 ● 耐高温
● 高导热性
● 的耐化学性
● 低热膨胀系数
● 低收缩率
室温固化或热固化
应用 灌封、封装
LOCTITESTYCAST2762FTwithLOCTITECAT17M-1
物理属性
硬度,ShoreD 94
导热系数,W/(m-K) 1.34
工作温度,ºC-20 至 +230
电气属性
介电强度,kV/mm 15
介电常数/介损因数 @1 MHz 5.8/0.01
VolumeResistivity@25 ºC,欧姆-cm >1×1015

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公司资料

北京汐源科技有限公司
  • 毛杨杨
  • 北京 朝阳
  • 有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 2016-02-02
  • 人民币2000000万
  • 小于50
  • 灌封胶水
  • 灌封胶,三防漆,导电胶,导热垫片
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