全烧结纳米烧结银碳化硅烧结银江苏烧结银

产品详情

全烧结纳米烧结银碳化硅烧结银江苏烧结银

关键词

纳米烧结银,无空洞烧结银,加压纳米烧结银膏,高可靠烧结银

面向地区

全国

粘合材料类型

金属类

传统钎焊料熔点低、导热性差，难以满足高功率器件封装及其高温应用要求。此外随着第三代半导体器件（如碳化硅和氮化镓等）的快速发展，对封装的性能方面提出了更为严苛的要求。AS9385有压银烧结技术是一种新型的高可靠性连接技术，在功率模块封装中的应用受到越来越多的关注。

有压银烧结AS9385是一种新型的高可靠芯片粘接和键合技术，可确保无空隙和高强度键合，并具有的导热性和导电性。该技术可以将器件的结温 (Tj) 低降至150℃。

芯片转印是指将芯片在银膜上压一下，利用芯片锐利的边缘，在银膜上切出一个相同面积的银膜并粘连到芯片背面。