关键词 |
东莞烧结银新用途,激光烧结银浆,导电银浆烧结,低温无压烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
善仁新材的另一款是AS9330系列，此款烧结银为半烧结银高，可以在低至170度的温度下烧结，能够通过烧结金属连接，确保器件运行的可靠性。
对于新增元器件，当然需要给予特别的呵护。善仁新材的半烧结银AS9330，非常适用于不同基材表面的高导热应用接收传感器，较高的银含量赋予它良好的导电导热性能，且具有的作业性、高粘接力及高可靠性，使之非常适用于激光控制芯片的粘接。
善仁新材推出高可靠低温烧结纳米银焊膏，产品可以用在SiC，GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。
全国烧结银新用途热销信息
