胶粘剂改性环氧胶模具胶磨轮AB胶撕裂橡胶不开胶 免费发布改性环氧胶信息

模具胶磨轮AB胶撕裂橡胶不开胶

更新时间:2025-03-05 08:08:35 编号:cc38u2tsob98a8
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  • 环氧树脂AB胶电子胶,水晶AB材料,千京水晶工艺,手工焗瓷胶,AB树脂胶,环氧树脂胶,磨轮AB胶,砂轮制作胶,工艺焗瓷,脱模剂胶,离型剂胶,模型胶,焗瓷胶

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鲍红美

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模具胶磨轮AB胶撕裂橡胶不开胶

关键词
模具翻模胶,变兴胶,模型胶,液体复模胶水
面向地区
全国

QK-1101聚氨酯型灌封胶
QK-1101是阻燃型聚氨酯灌封材料,对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响,耐温范围为-60~120℃。

具有以下特点:

1. 具有的耐弯耐折、耐油、耐酸碱、耐腐蚀、耐老化、耐压、抗振动。

2. 硬度低, 强度适中, 弹性好, 防霉菌, 防震, 有优良的电绝缘性和难燃性

3. 抗紫外线功能,耐黄变,不会随着时间推移而变硬具有很好的韧性

4. 产品不含有任何溶剂和挥发物,无臭、、环保、高透光等性能

典型应用:

1. 适用于各种线路板的灌封,如洗衣机控制器、电动自行车驱动控制器

2. 脉冲点火器、智能卫浴、家用电器等其他电子元器件的灌封保护是阻燃型聚氨酯灌封材料,对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响,耐温范围为-60~120℃。

加热固化双组分环氧灌封胶,是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是国内发展的新品种,需加热固化。
  缩合型有机硅灌封胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。
缩合型有机硅灌封胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型有机硅灌封胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用缩合型有机硅灌封胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。
注意事项
  1、在使用之前没有进行搅拌,或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败;
  2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化;
  3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不;
  4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶;
  5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”;
  6、在固化的时候,因为受潮气影响致使产品变化的评估;
  7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败;
  8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响,出现颜色的变化;
  9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验;
  10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估;
  11、物料对真空系统破坏的评估,或者是真空系统的稳定性对质量的影响

电子灌封胶就是主要的封装材料,把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺,起作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀,减缓振动,防止外力损伤和稳定元件参数。选择灌封胶主要可以从灌封胶的性能、参数和种类进行选择。
一、电子灌封胶功能选择:
      1、是否需要导热和非导热流动和非流动或半流动 。电子导热灌封胶厂家告诉你灌封胶主要分类中。环氧灌封胶一般导热性能较差,一般用于防水功能较多。有机硅灌封胶防水持久性较为一般,更为注重导热及绝缘防震性能。
      2、是否适应产品特性和灌装或粘接工艺特性有关那种颜色 。
      3、使用温度和环境与产品类型 电子绝缘固定导热胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品 的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
二、电子灌封胶性能参数选择:
     1、硬度
     2、阻燃性
     3、防水性
     4、导热性
     5、粘接性
     6、固化时间要求
     7、颜色
三、灌封胶产品种类选择:
      1、环氧树脂胶:
环氧树脂胶多为硬性,也有少部分软性。大优点,对硬质材料粘接力好, 灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳,普通的耐温在100,加温固化的耐温在120摄氏度左右, 也有耐温在300摄氏度以上的, 但价位非常贵, 一般无法实现大批量产。 一般不能进行二次修复。
      2、有机硅灌封胶
有机硅导热灌封胶固化后多为软性,粘接力防水性较差。耐高低温,可长期在200摄氏度使用, 加温固化型耐温更高, 绝缘性能较环氧树脂好, 可耐压10000V以上,修复性好。
      3、聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶具有较为的耐低温性能,材质稍软,对一般灌封材质均具备较好的粘结性,粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。

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公司资料

深圳市千京科技发展有限公司
  • 鲍红美
  • 广东 深圳
  • 私营有限责任公司
  • 2012-05-16
  • 人民币100万
  • 51 - 100 人
  • 有机硅树脂
  • 纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶
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