功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
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更新时间：2025-03-17 11:02:05 信息编号：cb3dj0h1gd587b

价格：
面议
粘合材料：
陶瓷
关键词：
陶瓷封装密封胶,耐高温高湿胶,半导体封装胶,环氧结构密封胶

陈昌素

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详情介绍

功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶

产品别名

陶瓷封装密封胶,耐高温高湿胶,半导体封装胶,环氧结构密封胶

面向地区

上海

粘合材料类型

陶瓷

功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶

案例名称：功率半导体陶瓷封装胶耐高温高湿环氧结构密封胶

应用点: 功率半导体陶瓷封装，粘接陶瓷盖子和底部的金属框架，好比杯子口边沿处涂胶水，然后再扣上金属板（镀金）粘接，盖子尺寸20x9mm,盖子侧壁厚度0.7mm，

功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶

要求：

要满足pct（121℃，湿度，2.3公斤压力，168小时），

TC：-65～150℃，半个小一个循环，跑500个循环，胶水能耐3次reflow260℃，

以上做完老化后要保持产品的密闭性（胶水是用来粘接陶瓷盖子和金属框架，空腔产品），氟油测试条件：在125度氟油里泡1分钟，然后看有没有漏气

解决方案：单组份耐高温高湿环氧胶

功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶

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