关键词 |
SOD烧结银,SSOP烧结银,QFP烧结银,TO烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
AS9330是以纳米银粉为介质的烧结型导电银膏。它具有高导热、高导电性、低模量的特点，而且工作
实效长。其优点为：导热系数大、工作时间长、剪切强度大、粘结强度大。
推荐烧结条件：
1）芯片尺寸<5 x 5 mm：20 分钟从 25°C 升至 130°C，保持 30 至 60 分钟；升温至 200°C 15 分钟，保持
60 分钟；（在空气或氮气炉中加热，合适材质：金、银界面和裸铜界面）
AS9330系列烧结条件（温度和时间）可能会根据客户的经验和他们的设备状况及应用要求而变化，烧结条件和芯片大
小密切相关，请您找到适合芯片尺寸的烧结条件。
AS9330系列烧结银的以上数据信息是基于我们在温度 25℃，湿度 70％的环境下对产品研究测试所得到的典型数据，仅供客
户使用时参考，并不能完全于某个特定环境进能达到的全部数据。
目的是为你们的使用提供可能的建议。但不能取代基于你们本身的目的对该产品所做的操作性和适用性测试。由于我们无法预见各种终使用条件，SHAREX LTD.不能会对这些信息在客户使用过程中的准确性承担责任。敬请客户使用时，以测量数据为准。
善仁新材烧结银由于产品的使用条件不在我们的控制范围之内，而且应用十分广泛，因此以下声明将代替所有的明确或暗
示的担保（包括对产品性能或适用某一特殊用途的担保）：SHAREX 的责任，就是对到货时发现有质
量问题的产品给予更换。无论在任何条件下，对因违反担保或合同，玩忽职守，严重违法行为或其他任何
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