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粘结金镍铜低温导电银胶 |
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一般情况下，金，银，镍，铜等金属在低于100度的温度是很难粘接的。善仁新材为了解决客户的这一痛点，集中精力了这一难题。
善仁新材推出ADAS低温快速固化导电银胶AS6080，用于ADAS雷达芯片的邦定，银胶具有以下特点：
AS6080也可以用于不耐高温的很多应用场景，比如把芯片邦定在银线路上，把芯片邦定在不耐高温的各种塑料素材。
公司先后获得“高新技术企业”，“闵行区企”，“闵行区成长型企业”，“闵行区科创之星”，“闵行区A级纳税企业”，“浙江省科技型企业”，“浙江省中小企业科技之星”等称号。
“成为世界低温电子浆料头部品牌”为奋斗目标。
公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司拥有由科学家的，十多名海内外博士后，博士，硕士组成的研发团队，研发团队具有硕士以上。
公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术平台等。在以上技术平台上开发出了导电银胶、导电银浆，低温烧结银，纳米银墨水，纳米银浆，纳米银胶，纳米银膏，可焊接低温银浆，可拉伸银浆，异方性导电胶，电磁屏蔽胶，导热胶等产品。
全国粘结金镍铜低温导电银胶热销信息
