光催化剂浆料高剪切胶体磨

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一、产品名称概述：光催化剂速分散机,光催化剂纳米分散机,光催化剂高剪切分散机,光催化剂管线式分散机,光触媒速分散机

二、光催化剂的简介

通俗意义上讲触媒就是催化剂的意思，光触媒顾名思义就是光催化剂。催化剂是改变化学反应速率的化学物质，其本身并不参与反应。光催化剂就是在光子的激发下能够起到催化作用的化学物质的统称。

三、光催化剂材料的种类

世界上能作为光触媒的材料众多，包括二氧化钛,氧化锌),氧化锡二氧化锆，硫化镉等多种氧化物硫化物半导体，其中二氧化钛因其氧化能力强，化学性质稳定，成为世界上当红的纳米光触媒材料。在早期，也曾经较多使用硫化镉和氧化锌作为光触媒材料，但是由于这两者的化学性质不稳定，会在光催化的同时发生光溶解，溶出有害的金属离子具有一定的生物毒性，故发达国家目前已经很少将它们用作为民用光催化材料，部分工业光催化领域还在使用。

二氧化钛是一种半导体，分别具有锐钛矿，金红石及板钛矿三种晶体结构，其中只有锐钛矿结构和金红石结构具有光催化特性。


四、光催化原理

因为生产光催化剂的材料几乎都是固体半导体材料，因此光催化又称为半导体光催化。光催化氧化的机理是用固体能带理论来解释的。

根据固体能带理论，固体材料的能带结构可以分为价带、禁带和导带三部分。导体的导带和价带发生了重合即其禁带宽度为零，所以导体可以导电;绝缘体的禁带宽度很大以至于价带的电子很难被激发使其跃迁至导带，所以绝缘体不导电;半导体的禁带宽度介于导体与绝缘体之间，所以其在一定条件下可以导电。

在半导体中，所有价电子所处的能带就是所谓的价带，比价带能量更高的能带便是导带，介于价带和导带之间的空隙称之为禁带。光催化氧化过程简单的说就是价带上的电子受到光照的激发跃迁至导带，形成了电子和空穴，形成的电子-空穴对又引发了其他的一系列的反应。

五、光催化剂材料的分散

光催化材料应用中，一般需要将二氧化钛分散到液体基料中，形成悬浮液，需要对光催化剂体系进行研磨分散，使悬浮液(或乳化液)体系中的分散物微粒化、均匀化的处理过程，这种处理同时起降低分散物尺度和提高分散物分布均匀性的作用，使得光催化剂产品更稳定。结合多家客户案例，推荐XMD2000系列速研磨分散机，两级结构，先研磨后分散，转速0-18000rpm，研磨分散效果好，粒径小，均匀度高。或批次式小量分散机LD-1L。



设备参数

电源220V，50/60Hz

小允许搅拌量300ml

小允许乳化量500ml

大允许乳化量1000ml

高工作温度120℃

可达到真空-0.0975Mpa

大处理粘度100,000CP

搅拌马达功率50W

搅拌速度范围10-200rpm

搅拌桨配置锚式螺带刮壁搅拌桨

刮板材质PTFE

均质马达功率500W

均质速度范围10000-28000rpm

均质工作头配置20DG

反应釜盖开口均质机口+料斗口+测温口+真空口+3个功能口

升降支架行程210

与物料主要接触材质SS316L、硼硅玻璃、FKM

真空口外径10

玻璃釜夹套进、出口外径12

允许环境温度5-40℃

允许相对湿度80%

外形尺寸470×420×1200

标配重量~35kg

光催化剂浆料高剪切胶体磨