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粘结金镍铜低温导电银胶 |
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此款产品为单组分低温固化导电银胶,可以粘结难粘的各种金属表面。比如金和金,金和银,金和镍,银和镍,不锈钢等各种金属。
善仁新材推出ADAS低温快速固化导电银胶AS6080,用于ADAS雷达芯片的邦定,银胶具有以下特点:
“成为世界低温电子浆料头部品牌”为奋斗目标。
公司是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业。公司拥有由科学家的,十多名海内外博士后,博士,硕士组成的研发团队,研发团队具有硕士以上。
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