吉林湾泰晶圆临时固定石蜡晶圆

半导体材料、光学玻璃、陶瓷、金属制品平面加工的切割、磨片加工制程耗材和配件的供应商。产品包括临时固定热熔粘接蜡。为半导体、光电加工精密加工的朋友提供粘胶 粘接蜡（上盘蜡）。产品系列丰富供选择。

主要应用：金属、水晶、蓝宝石、压电陶瓷、磁性材料、半导体晶圆、芯片、LED外延片等材质的堆垛切割、切粒，磨片加工

VALTRON® TriAct™ DF dicing fluid series are formulated with nonionic surfactants, disinfecting actives and other functional
ingredients for application in the semiconductor wafer dicing process. They eliminate silicon dust particles effectively, disinfect
production system pipelines, provide easy rinse with low and fast collapsing foam profile, help to stop microbial growth activity in
concentrate or low dilution, prevents corrosion, and reduces and neutralizes static charges. In addition to cleaning, VALTRON®
TriAct™ DF series lubricate the dicing blades, which lowers friction and surface tension dramatically at dilution rate up to 1:4000, and
acts as a coolant, which reduces heat that causes cracks in the silicon wafer.

应用程序
VALTRON®TriAct™DF切丁液在大多数情况下都是有效的
调剂系统。所述切丁液以液体形式供应
浓缩稀释用去离子水1:2000至
1:40 000，但根据种类和数量而有所不同
污染被移除。
消毒:
使用(消除现有微生物生长):
1:20 ~ 1:40稀释。
日常使用:1:2000至1:2000

UltraLux™LF系列
临时安装用液体蜡粘合剂
VALTRON®UltraLux™LF系列液体蜡粘合剂是专为半导体和光伏晶圆基片大于
直径两英寸。UltraLux™LF系列液体蜡粘合剂具有高的粘结强度，良好的耐温性和低
粘度，为器件晶圆和晶圆基片提供可靠的薄层黏合剂。

特的功能
•在高加工速度下具有高粘结强度
•高软化点和熔点
•粘度低，流动性好
•超紧TTVVALTRON®UltraLux™的涂层可以通过旋转涂层机完成
或理想的涂层方法。溶剂可以被蒸发掉
烘烤(推荐温度为100°C-120°C)。挂载
基材到所需的基材载体板上。拆卸可以
通过浸渍和浸泡粘附的衬底来完成
放入异丙醇浴中。为了加速
拆装过程中，在40°C-60°C加热IPA浴
推荐。使用IPA可以清洁基板
或使用VALTRON®SP2200洗涤剂进行精密清洗。
2011年HENKEL公司成功制备了无压烧结导电银浆。可实现高功率器件封装的批产。Ablestik SSP2000是款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。
汐源科技公司提供汉高HENKEL 烧结银 8068AT和SSP2020产品