朝阳乐泰PC62三防漆

LOCTITE STYCAST PC 62、丙烯酸、电路板涂覆涂层
LOCTITE® STYCAST PC 62 电路板涂覆涂层是一种快速干燥丙烯酸材料，适用于电路板保护应用。

乐泰PC62三防漆
颜色
透明
组分数量
单组份
储存温度
5.0 °C - 30.0 °C
比重, @ 25.0 °C
0.82
粘度，博勒菲 - LV, @ 25.0 °C Spindle 1, speed 30 rpm
52.0 mPa.s (cP)
产品类型
电子材料,共形覆膜涂层
产品类型
电子材料,共形覆膜涂层
北京汐源科技有限公司 低应力绝缘胶 ablestik绝缘胶 导电胶 胶膜 　切片工序的关键部分是切割刀片的修整(dressing)。在非监测的切片系统中，修整工序是通过一套反复试验来建立的。在刀片负载受监测的系统中，修整的终点是通过测量的力量数据来发现的，它建立佳的修整程序。这个方法有两个优点：不需要来佳的刀片性能，和没有合格率损失，该损失是由于用部分修整的刀片切片所造成的质量差。

LOCTITE是汉高旗下的一个品牌，专注于提供各种工业用途的粘合剂和密封剂。STYCAST PC 62是LOCTITE品牌下的一款快速固化电路板涂敷三防漆，主要用于电子设备的保护。

以下是对LOCTITE STYCAST PC 62的一些基本介绍：
1. 产品特性：
快速固化：这款三防漆可以在较短的时间内固化，从而减少生产过程中的等待时间。
高绝缘性：提供良好的电气绝缘性能，保护电路板免受电气故障的影响。
耐化学性：能够抵抗多种化学物质的侵蚀，适用于各种环境条件。
耐温性：能够在广泛的温度范围内保持性能稳定，适用于高温或低温环境。

我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别、航天航空、半导体封装、晶圆划片保护液、晶圆临时键合减薄等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶、绝缘胶、金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米，测试厂房300平米，生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪、分立器件测试仪、全自动金丝硅铝丝压焊机、全自动粗铝丝压焊机、平行缝焊机、激光缝焊机、烧结炉、平行逢焊机、氦质谱检漏仪、氟油粗检仪、高温反偏老化、高低温环境试验箱、拉力剪切力测试仪、恒定加速度离心机、颗粒噪声检测仪、冲击台、电动振动台等，确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

三防漆
高性价比、操作便捷、性能可靠的电路板防护材料
具有更高电压应用的更小、更细间距的器件以及向大批量制造的转移，使得电路板（PCB）上的组件之间具备更好的绝缘和更高的性能。这对粘合剂来说，意味着更快的固化速度、更轻松的点胶以及更高的可靠性。过去，电路板涂层保护的使用于航空航天等工业领域。然而，为了提供更高的可靠性，包括汽车和消费电子在内的其他市场已经开始集成 电路板涂层材料，旨在防水（防止液体流入）、维护品牌形象和知识产权，或获得竞争优势。

汉高 LOCTITE® 乐泰生产的电子三防漆产品可保护电路板和基材免受热冲击、潮湿、腐蚀性液体和其他不利环境条件的影响，确保产品在严苛的海洋、汽车、医疗和消费电子应用领域保持较长的使用寿命。LOCTITE® 三防漆具有极快的固化能力且 无溶剂配方，可实现快速加工且环保

有机硅三防漆
电路板有机硅三防漆通常被用于承受高应力的敏感电路板组件。我们的有机硅三防漆不含溶剂， 固体，可作为单组分材料提供。有机硅三防漆的固化或干燥时间取决于许多因素，如热固化或紫外光固化等。

聚氨酯三防漆
LOCTITE® 乐泰聚氨酯三防漆是一种无溶剂的单组份涂料。我们的聚氨酯三防漆产品可有效抵抗湿气的影响，从而防止腐蚀。此外，我们的聚氨酯三防漆可以在室温或紫外光下固化，非常适合于重型应用领域。

丙烯酸三防漆
LOCTITE® 乐泰丙烯酸三防漆材料具有高防潮性和耐化学性。这些三防漆以其快速干燥的优点而。我们的三防漆材料不含氯化溶剂和其他氯氟烃。

作为汉高丰富的三防漆和电路板保护涂料产品组合的一部分，TECHNOMELT® 系列为传统遮蔽技术和电路板保护提供了一种全新且的方法。这些创新的三防漆材料不仅类型多样、用途广泛，而且均具有防水封装、对各种基材的出色粘附性能、对各种环境刺激的耐受性、低粘度、高介电强度以及在低温下提高柔韧性等特点。

TECHNOMELT® 产品组合专为一系列应用而设计。在对电路板（PCB）进行涂覆之前，揭开某些区域和/或元件（称为“避开区域”）的保护遮蔽材料。 在传统方法中，这是一个手动工序，随着对高生产效率的不懈追求，越来越多的制造商开始选择自动化解决方案。这就是为什么传统的手工封装方法正在退出舞台。得益于汉高的创新，一种简化、可持续性且资源大化的解决方案已经面世。