铜箔耐高温保护膜用压敏胶耐高温不残胶
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更新时间：2023-09-08 15:27:35 信息编号：c62be6qk4956a6

价格：
面议
产地：
上海
热熔胶类：
压敏热熔胶
关键词：
铜箔耐高温保护膜

方涛

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详情介绍

铜箔耐高温保护膜用压敏胶耐高温不残胶

产品别名	铜箔耐高温保护膜	面向地区	上海	产地	上海
热熔胶类型	压敏热熔胶	粘合材料类型	塑料类	包装	桶装
供货地	华南地区	固体份含量	其它

随着现代科技的不断发展，铜箔的应用也越来越广泛。如今我们不但在一些传统行业中如，线路板、电池、电子电器等看到铜箔身影，更在一些比较的行业中看到它，比如，新能源、集成芯片、通信、航空航天等领域。铜箔也越来越薄，为便于生产加工，同时也保护膜铜箔表面，越来越多的制程工序需要用到保护膜，此时要求保护膜不留残胶，蚀刻、碱洗、高温热压等工序后保护膜还是易于撕除，此时要求压敏胶有的耐高温性能，且剥离力爬升小，不含硅，避免对下一道工序的影响。耐高温压敏胶，耐高温不残胶，达因值影响小，剥离力爬升小，好剥离，不残胶。

耐高温，280℃ 1小时冷热撕不残胶不起泡，剥离力爬升小，无硅污染无硅残留，剥离力3g到1000g可调，高温后爬升＜2倍，双85 10天，剥离力＜20g，耐酸碱耐蚀刻。适用于各种铜箔制程保护，如FPC制程，锂电池铜箔制程、屏蔽膜铜箔制程保护。

随着现代科技的不断发展，铜箔的应用也越来越广泛。如今我们不但在一些传统行业中如，线路板、电池、电子电器等看到铜箔身影，更在一些比较的行业中看到它，比如，新能源、集成芯片、通信、航空航天等领域。铜箔也越来越薄，为便于生产加工，同时也保护膜铜箔表面，越来越多的制程工序需要用到保护膜，此时要求保护膜不留残胶，蚀刻、碱洗、高温热压等工序后保护膜还是易于撕除，此时要求压敏胶有的耐高温性能，且剥离力爬升小，不含硅，避免对下一道工序的影响。

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