关键词 |
烧结银封装,宽禁带半导体烧结银,纳米烧结银,烧结导电银浆 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
随着5G移动通信、雷达探测、轨道交通、光伏发电、半导体照明、高压输变电等领域的快速发展,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)以的光电转化能力、优良的高频功率特性、高温性能稳定和低能量损耗等优势成为支持新基建的核心材料。
未来,在包括车用、辅助设施、充电桩等整个新能源汽车产业,均会成为支撑SiC在中高电压领域应用的重要组成部分。
SHAREX善仁新材在半导体封装材料及工艺方面的自主创新成果得到了行业客户的高度肯定,善仁新材立足自身的烧结银技术积累,携手产业界攻坚克难,继续突破核心关键技术,为宽禁带半导体产业的发展贡献更多的力量。
善仁新材的烧结银产品包括五大系列十几款产品,可以满足大部分客户的广泛需要,当然,公司也可以根据客户的具体需求定向开发烧结银产品。
第三类产品为纳米导电银浆,可用于对导电要求比较高的领域。第四大类为纳米银墨水,可广泛用于柔性电子行业。第五类为烧结银膜。相关产品已经获得国内200多家客户认可,产品已经实现批量化供应。
SHAREX善仁新材作为低温粘合剂,为客户提供系统性封装的封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的烧结银解决方案。
全国宽禁带烧结银热销信息