电子元件低温焊接料材料395度低熔点玻璃粉FD56气密性好

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电子元件低温焊接料材料395度低熔点玻璃粉FD56气密性好

产品牌号“FD56低熔点玻璃粉”是一种环保新型的无机功能熔接粉体材料。
产品特点是低温熔融，当温度达到约395℃后，持续受热开始熔融成液状，温度越高粘度越低，常压下在420℃~880℃的温区，产品属于稳定的液相。
当温度下降约395℃以下时，材料相变成稳定的固态物质。
产品常压下在-100℃~880℃的温区原则不与各种金属、无机物、色粉及介质发生反应。
应用于各种陶瓷、玻璃、金属基材电子产品的封装与封接产品等，使用温度满足630℃工况环境冲击。
具有耐高温、抗氧化还原、高气密性，高力学强度及高硬度。
应用于电子陶瓷、电子玻璃、芯片、内存、电阻、电感、电刷、各种传感器、二极管、三极管以及各种陶瓷、玻璃和金属之间的封装材料等。
使用FD56低熔点玻璃粉的优势：
配方兼容性大：与各种填料及高温色料易分散；
工艺跨度大：适合工艺温度460℃~660℃，由此涵盖诸多金属、玻璃及陶瓷等基材的选择使用。

应用机理
利用低熔点玻璃粉高温受热熔融，但有高粘度的物理特点，在玻璃、金属及陶瓷相互之间的界面，透过高温熔融封接原理，将玻璃、金属及陶瓷电子件相互封接成需要的形状功能。低熔点玻璃粉经高温熔融产生以下机理结果：

1）低熔点玻璃粉作为一种载体受热熔融与玻璃/金属/陶瓷/电子件封接成型；

2）低熔点玻璃粉作为主要载体与其他封接材料（如导热材料）一起熔融封接电子件；

3）部分低熔点玻璃粉受热熔融与电子件界面反应形成新的化合物，提高原有材料力学相关性能；

4）封接部分终形成抗氧化、抗还原、耐酸碱及高耐候的稳定物质。
FD系列产品作用及特点
1）可用作低温封接产品的主要原料（载体主材料）。



2）可用作封接产品的骨架功能原料（骨架功能材料）。



3）因为其良好的理化性能，作为封接材料可广泛使用于恶劣环境产品上（如酸碱与高温环境）。



4）硼系低熔点玻璃粉（安米微纳FD系列低熔点玻璃粉）特别适合于一些的环保产品，如电子产品等。



5）控制粉的细度与封接产品配方可带来封接材料的封接工艺实施性。



6）可根据被封接基材理化要求，选择低熔点玻璃粉设计封接产品功能及使用工艺。

FD系列产品使用及建议
1）选定熔融温度的低熔点玻璃粉后可单加温挤压成所需形状或调成膏状材料使用。



2）选定熔融温度的低熔点玻璃粉后可与功能高纯粉材混合加温挤压成所需形状或调成膏状材料使用。



3）选定熔融温度的低熔点玻璃粉后可单或与功能高纯粉材及高纯水混合调成浆液浇铸的封接材料使用。

根据目标产品具体指标，客户微调配方及工艺参数，原则总组分需使用30~75%含量，其他填充功能介质材料（包括耐高温、导热/隔热、导电、色料等）以及工艺助剂类（溶剂、树脂、工业蜡及胶类）可根据需求添加，用盘式分散机，三辊机和粘合机等生产出各种粘度的胶体、膏状和糊状。

安全技术说明及包装规格
本产品使用纸塑复合袋或复膜塑料编织袋包装。包装规格为：25kg/袋。
本产品应在干燥、避雨、遮阳的环境中存放。禁止在阳光下长时间暴晒，以免包装袋风化，产品外洒。
本产品不属危险品，运输可按《非危险品规则》办理。
产品属无机粉体，应严格按照粉体有关国家规范及标准进行添加使用，产品为高细、质轻，严禁高空抛洒材料，防止材料飞扬。
如若接触，用水清洗干净即可。
禁止大量吸入，使用时需防尘措施管控为宜。